单芯片16/32位微控制器;128/256 kB ISP/IAP flash,带10位ADC

LPC2114FBD64

封装质量

质量信息

部分 封装 物质声明 安全保障/功能安全 湿度灵敏度等级(MSL) Peak Package Body Temperature(PPT)(℃) 适合 MTBF IR
铅焊接 无铅焊接 铅焊接 无铅焊接