
产品长期供货计划
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入门级8位替代产品
通过嵌入式内存平衡集成、性能和成本
高性能和内存可扩展性
产品 | 说明 |
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MCX产品组合 | 新一代可扩展、安全和以开发人员为中心的MCU。简化系统设计可提供优化的开发支持,提供智能外设。 |
LPC5500系列 | 改进了产品架构并提高了集成度;大幅改进功耗,提供高级安全功能。 |
i.MX RT600系列 | 跨界MCU集Cadence® Tensilica® HiFi 4音频DSP内核与Arm Cortex-M33内核于一身,提供高达4.5 MB的片上SRAM、广泛的外设,并内置了安全功能。 |
i.MX RT500系列 | 跨界MCU集2D GPU和Cadence® Tensilica Fusion F1 DSP内核与Arm Cortex-M33内核于一身,提供高达5 MB的片上SRAM、广泛的外设,内置了安全功能,还具有低功耗特点。 |
产品 | 说明 |
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i.MX RT1100系列 | 具有强大计算能力的MCU,搭载Arm Cortex-M7和Cortex-M4内核。提供多个媒体功能和先进的安全功能。 |
i.MX RT1000系列 | 具有强大计算能力的MCU搭载了Arm Cortex-M7内核,具有高集成度、实时功能和易用性等优点 |
产品 | 说明 |
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K32 L系列 | 基于Arm Cortex-M4内核,提供Cortex-M0+、超低功耗外设、DC-DC转换器和安全功能。 |
Kinetis K系列 | 提供优化的性能、可扩展的集成和各种低功耗功能。 |
LPC54000系列 | 单核和双核(Cortex M4和M0+) MCU,增加了可扩展性和功能集成。 |
LPC4300系列 | 非对称双核架构(Cortex M4和M0+),具有多个高速连接选项、先进的定时器、模拟和可选安全功能。 |
LPC4000系列 | 支持从外设(如以太网、USB (主机或设备)、CAN或LCD显示器)同时运行多个高带宽数据流。 |
产品 | 说明 |
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K32 L2系列 | 低功耗架构,结合了低功率外设和安全功能,非常适合需要低价、高功效、电池寿命更长的消费电子、工业和物联网应用。 |
Kinetis L系列 | 低功耗、高性能MCU具有外设、支持工具和可扩展性,非常适合消费电子、工业和物联网应用。 |
LPC800系列 | 各类产品具有低成本、低功耗、节省空间、低引脚数等优点,包括NFC接口、电容触摸、I/O配置开关矩阵等基本MCU应用的差异化功能。 |
LPC51U68 | 150MHz频率MCU,用于具有更大内存资源的嵌入式应用,包括96KB的片上SRAM和256KB带闪存加速器的片上闪存编程内存。 |
LPC1100系列 | 具有高功效、广泛的封装选项以及可扩展的产品组合,包括USB、LCD和CAN接口连接。 |
LPC1200系列 | 45 MHz频率MCU,包括可配置的外设,如WWDT、所有GPIO引脚上的可编程数字滤波器和片上ADC。 |
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