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储能系统(ESS)
向可再生能源的过渡、汽车电气化以及对电力供应韧性的需求，一直在推动锂离子电池储能系统的积极发展。
恩智浦为电池管理提供完整的系统解决方案，其先进的技术用于信息安全、功能安全、热失控检测、电芯监测、无线和有线连接以及具有各种性能和功能集的微控制器。
恩智浦自有的传输协议链路技术实现了模块化存储的可扩展性，几乎没有任何限制。无MCU、无软件的存储模块可以通过SPI、CAN FD或UART进行通信，可轻松地从住宅的几千瓦时容量扩展到市电规模的兆瓦时容量。
可获取高精度数据，用于高级SOC和SOH算法及优化的电源管理。
应用详情
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Block Diagram
- ESS，包括高压BMS
- ESS，包括面向48V的BMS
BPMS
-
NBP8-9x:
高集成度的电池压力监测传感器
Battery Sensor
-
MC33772C:
6通道锂离子电池控制器IC -
BMA8420:
具有EIS功能的电池接线盒监测IC -
MC33777:
电池接线盒监测IC -
MM9Z1_638:
Battery Sensor with CAN and LIN
Battery Gateway
MCU
-
MCX-A13X-A14X-A15X:
MCX A14x/15x MCU搭载Arm® Cortex® M33内核，提供可扩展的设备选项、低功耗和智能外设 -
i.MX-RT1170:
i.MX RT1170：1GHz跨界MCU，配备Arm® Cortex®内核 -
S32K3:
S32K3汽车通用微控制器 -
S32K1:
S32K1汽车通用微控制器 -
MCX-N94-N54-N53-N52-N24:
MCX N94x/54x高度集成的多核MCU，具有片上加速器、智能外设和高级安全功能 -
LPC553x:
LPC553x/S3x：基于先进模拟Arm®Cortex®-M33的MCU系列
Contactor Drivers
RTC
-
PCF2131:
Nano-Power Highly Accurate RTC with Integrated Quartz Crystal
HS drivers for battery cooling
MPU
-
i.MX8MNANO:
i.MX 8M Nano系列 - Arm® Cortex®-A53、Cortex-M7 -
i.MX6ULL:
i.MX 6ULL单核处理器，配备Arm® Cortex®-A7内核
PMIC
Security
-
SE050:
EdgeLock® SE050：即插即用安全芯片系列——具备高灵活性的增强物联网安全解决方案
System Basis Chip
-
FS26:
功能安全系统基础芯片，低功耗，面向ASIL D系统
Wireless Communication
Wireless Communication
Wired Communications
-
TJA1057:
High-Speed CAN Transceiver - Mantis Family -
ETHERNET-TRANSCEIVERS:
汽车以太网PHY -
TJA1042:
具有待机模式的高速CAN收发器
Wired Communications
-
TJA1057:
High-Speed CAN Transceiver - Mantis Family -
ETHERNET-TRANSCEIVERS:
汽车以太网PHY -
TJA1042:
具有待机模式的高速CAN收发器
电芯控制器
BPMS
-
NBP8-9x:
高集成度的电池压力监测传感器
Battery Gateway
MCU
-
MCX-A13X-A14X-A15X:
MCX A14x/15x MCU搭载Arm® Cortex® M33内核，提供可扩展的设备选项、低功耗和智能外设 -
i.MX-RT1170:
i.MX RT1170：1GHz跨界MCU，配备Arm® Cortex®内核 -
S32K3:
S32K3汽车通用微控制器 -
S32K1:
S32K1汽车通用微控制器 -
MCX-N94-N54-N53-N52-N24:
MCX N94x/54x高度集成的多核MCU，具有片上加速器、智能外设和高级安全功能 -
LPC553x:
LPC553x/S3x：基于先进模拟Arm®Cortex®-M33的MCU系列
Contactor Drivers
RTC
-
PCF2131:
Nano-Power Highly Accurate RTC with Integrated Quartz Crystal
MPU
-
i.MX8MNANO:
i.MX 8M Nano系列 - Arm® Cortex®-A53、Cortex-M7 -
i.MX8MPLUS:
i.MX 8M Plus – Arm® Cortex®-A53，机器学习，视觉，多媒体和工业物联网 -
i.MX6ULL:
i.MX 6ULL单核处理器，配备Arm® Cortex®-A7内核
PMIC
Security
-
SE050:
EdgeLock® SE050：即插即用安全芯片系列——具备高灵活性的增强物联网安全解决方案
System Basis Chip
-
FS26:
功能安全系统基础芯片，低功耗，面向ASIL D系统
Wireless Communication
Wireless Communication
HS Drivers for Battery Cooling
Wired Communications
-
TJA1057:
High-Speed CAN Transceiver - Mantis Family -
ETHERNET-TRANSCEIVERS:
汽车以太网PHY -
TJA1042:
具有待机模式的高速CAN收发器
Wired Communications
-
TJA1057:
High-Speed CAN Transceiver - Mantis Family -
ETHERNET-TRANSCEIVERS:
汽车以太网PHY -
TJA1042:
具有待机模式的高速CAN收发器
设计
RDBESS774A3EVB是一个电芯管理单元，最多可管理54节电芯，也是RD-BESS1500BUN for HV BESS的一部分。
RDBESS774A1EVB是一个电芯管理单元，最多可管理18节电芯，是RD-BESS1500BUN for HV BESS的一部分。
文档
快速参考恩智浦 文档类别
1 文件
手册 (1)
-
Build Trust and Ensure Privacy with NXP’s EdgeLock® Discrete Solutions[EdgeLockDiscrete]