Evaluation Kit for the i.MX 8M Plus Applications Processor

8MPLUSLPD4-EVK

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Features

Processor

  • i.MX 8M Plus Quad applications processor
  • 4x Arm® Cortex-A53 up to 1.8 GHz
  • 1x Arm® Cortex-M7 up to 800 MHz
  • Cadence® Tensilica® HiFi4 DSP up to 800 MHz
  • Neural Processing Unit

Memory

  • 6 GB LPDDR4
  • 32 GB eMMC 5.1
  • 32 MB QSPI NOR

Display and Camera Interfaces

  • 1x MIPI-DSI interface (Mini-SAS connector)
  • 1x LVDS interface (Mini-SAS connector)
  • 2x MIPI-CSI interfaces (Mini-SAS connector)
  • 1x HDMI 2.0a connector with eARC

Wireless

  • Azurewave AW-CM276MA-07H 802.11b/g/n/ac, 2x2 MIMO, BT4.2

Audio

  • Audio DAC
  • Microphone/headphone jacks

Connectivity

  • 2x 10/100/1000 Ethernet port (1x w/ TSN)
  • USB 3.0 Type C for Power
  • USB 3.0 Type A
  • USB 3.0 Type C
  • PCIe M.2 interface
  • 2x CAN FD DB9 Female connectors

Debug

  • JTAG Connector

Tools & OS support

  • Linux
  • Android
  • FreeRTOS

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5 设计文件

  • 模型

    BSDL file for i.MX 8M Plus

  • 模型

    i.MX 8M Plus 15x15 IBIS Model

  • 印刷电路板与原理图

    i.MX 8M Plus Power Evaluation Kit Design Files

  • 印刷电路板与原理图

    i.MX 8M Plus EVK Base Board Design Files

  • 印刷电路板与原理图

    i.MX 8M Plus LPDDR4 EVK Compute Module Design Files

软件

1-5 / 39 软件文件

  • BSP、驱动程序和中间件

    11.0.0_2.2.0_ANDROID_SOURCE

  • BSP、驱动程序和中间件

    L5.10.72_2.2.0_BOOT_8M

  • BSP、驱动程序和中间件

    L5.15.32_2.0.0_BOOT_8M

  • BSP、驱动程序和中间件

    L5.15.5_1.0.0_MX8MP

  • BSP、驱动程序和中间件

    12.0.0_2.0.0_DEMO_8MP

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培训

3 培训

支持

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