表面贴装到DIP评估板

滚动图片以放大

产品详情

支持的器件

接口

通用I/O (GPIO)

I2C多路复用器/开关

模拟及混合信号

电压电平转换器

电源管理

LED控制器

特性

主要特性

  • 可评估仅采用表面贴装封装的器件
  • 不再需要昂贵的插座和定制的印刷电路板
  • 100密尔中心接头模拟DIP封装,可轻松进行模拟板试验

数据连接

  • 轻松连接到小型表面贴装封装
  • 采用附加的I²C子卡扩展套件

购买选项

OM13494-Image

点击展开

  • OM13494

  • Surface Mount to DIP Evaluation Board.

  • CNY125.98
  • 数量为 1
    • 供货情况: 缺货
从分销商处购买

文档

快速参考恩智浦 文档类别.

1 文件

支持

您需要什么帮助?