射频

60多年来，恩智浦一直是射频创新和技术方面的领军企业，为移动通信基础设施和消费电子及工业应用提供广泛的射频解决方案组合，从毫瓦到千瓦级，并提供GaN on SiC、LDMOS和SiGe技术产品。

5G射频基础设施

面向不同网络和架构的端到端解决方案，提供完整的GaN、LDMOS和SiGe分立晶体管、IC和多芯片模块阵容。这些解决方案包括所有6GHz以下和毫米波频段，并支持所有移动通信标准。

专为20至80W无线设备设计的高功率Airfast分立解决方案

多芯片模块、IC、LNA和分立式mMIMO解决方案，适用于5至10W无线设备和宏驱动器。

关键5G mmW频段中的高性能模拟波束赋形IC。

恩智浦的顶部冷却封装技优化了有源天线系统的性能，可满足5G设计需求。

前端IC支持2.4GHz、5GHz和7GHz Wi-Fi^® ，以及Bluetooth^®。了解有关WLAN前端IC的更多信息。

高功率GaN和LDMOS技术可满足苛刻条件下的应用。

功率晶体管专为简化高功率应用中晶体管射频使用。

专为手持和车载双向对讲机设备设计，可提供宽带性能。

恩智浦的顶部冷却式射频放大器模块系列成功入选Electronic Products的“2023年5G芯片和模块前十”

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