5G射频基础设施

面向不同网络和架构的端到端解决方案,提供完整的GaN、LDMOS和SiGe分立晶体管、IC和多芯片模块阵容。这些解决方案包括所有6 GHz以下和mmWave频段,并支持所有移动通信标准。

宏基站射频拉远头

专为20至80W无线设备设计的高功率Airfast分立解决方案

有源天线系统

多芯片模块、IC、LNA和分立式mMIMO解决方案,适用于5至10 W无线设备和宏驱动器。

5G mmWave

关键5G mmW频段中的高性能模拟波束成形IC。

WLAN前端IC和模块

前端IC和模块,用于2.4 GHz、5 GHz和7 GHz Wi-Fi®及Bluetooth®了解关于WLAN前端IC和模块的更多信息

射频消费电子和工业应用

航空与国防射频技术

高功率GaN和LDMOS技术可满足苛刻条件下的应用。

射频烹饪

创新型晶体管射频解决方案实现烹饪中高质量与便捷性

射频除霜

高效可靠设备,为射频除霜应用提供优化性能。

工业、科技和医疗射频

功率晶体管专为简化高功率应用中晶体管射频使用。

移动对讲机射频

专为手持和车载双向无线设备设计,可提供宽带性能。