i.MX 8ULP应用处理器系列

i.MX8ULP

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框图

i.MX8ULP应用处理器

i.MX8ULP Applications Processors Block Diagram

特性

CPU

  • 多达两个Arm®Cortex®-A35 @800MHz
  • Arm Cortex-M33 @216MHz
  • Cadence®Tensillica®Hifi 4 DSP@475MHz用于高级音频、语音和ML处理;Fusion DSP@200MHz,用于低功耗语音和传感器集线器处理
  • EdgeLock安全区域
  • RISC-V供电的电源管理子系统(µpower)

存储器

  • 总容量896KB的片上SRAM

外部存储器

  • LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4X
  • SPI-NOR
  • SPI-NAND

图形

  • 3D GPU包括:Open GL®ES 3.1、OpenCL、Vulkan®
  • 2D GPU
  • 1个MIPI DSI(4通道),带PHY
    • 最多24位RGB(DBI/DPI)
  • 彩色EPD显示

连接

  • 10/100以太网
  • FlexCAN

显示器/摄像头

  • 1个MIPI CSI(2通道),带PHY

封装

  • FCCSP 9.4X9.4mm2
  • MAPBGA 15x15mm2

温度范围

  • 工业控制(-40°C至105°C)
  • 商用(0°C至95°C)

部件编号包含: MIMX8UD3CVP08SC, MIMX8UD3DVK08SC, MIMX8UD3DVP08SC, MIMX8UD5CVP08SC, MIMX8UD5DVK08SC, MIMX8UD5DVP08SC, MIMX8UD7CVP08SC, MIMX8UD7DVK08SC, MIMX8UD7DVP08SC, MIMX8US3CVP08SC, MIMX8US3DVK08SC, MIMX8US3DVP08SC, MIMX8US5CVP08SC, MIMX8US5DVK08SC, MIMX8US5DVP08SC.

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