i.MX 8M Nano系列 - Arm® Cortex®-A53、Cortex-M7

i.MX8MNANO
  • 试生产
  • 本页介绍的产品处于样品阶段。此处的产品技术规格和信息如有变更,恕不另行通知。如需了解更多信息和样品供货情况,请联系恩智浦 支持服务或恩智浦当地销售人员。

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框图

i.MX 8M Nano Block Diagram

i.MX 8M Nano Block Diagram

特征

多核处理

  • 4个Cortex-A53内核平台,每核运行频率高达1.5GHz
  • 32 kB L1-I缓存/ 32 kB L1-D缓存
  • 512 kB L2缓存
  • 1个Cortex-M7内核,运行频率高达750MHz
  • 512 kB片上RAM (OCRAM)

GPU

  • 3D GPU (2个着色器,OpenGL® ES2.0/3.0/3.1,OpenCL 1.2,Vulkan®)
    • *i.MX 8M Nano UltraLite和8M Nano Lite不支持上述功能

显示屏接口

  • 1个MIPI DSI (4通道),带PHY
    • *i.MX 8M Nano UltraLite不支持上述功能

摄像头接口

  • 1个MIPI CSI (4通道),带PHY

音频

  • 4个SAI (6Tx + 6Rx外部I2S通道)
  • 8路PDM输入
  • 硬件异步采样率转换(ASRC)

外部存储器接口

  • 16位DRAM接口(LPDDR4-3200. DDR4-2400、DDR3L-1600)
  • 8位NAND闪存控制器支持原始MLC/SLC (BCH62, ONFI3.2)
  • eMMC 5.0/5.1,SPI NOR,FlexSPI (XIP)

USB

  • 1个USB 2.0 OTG控制器,带有集成PHY

以太网

  • 1个千兆以太网(MAC),带AVB和IEEE 1588、Energy Efficient Ethernet (EEE),适用于低功耗设备

操作系统

  • Linux、Android、FreeRTOS

温度

  • 消费电子(0°C至95°C Tj)
  • 工业控制(-40°C至105°C Tj)

封装

  • i.MX 8M Nano和Nano Lite:FCBGA,14 x 14 0.5mm间距
  • i.MX 8M Nano UltraLite:FCBGA,11 x 11 0.5mm间距

重要功能和优异点

**产品处于样品阶段 **

EdgeLock Assurance

EdgeLock Assurance计划

i.MX 8M Nano应用处理器是EdgeLock Assurance计划的一部分,旨在满足行业标准,并采用恩智浦安全设计方法。

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文档

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设计资源

设计文件

3 设计文件

硬件

1-5 / 9 硬件

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软件

1-5 / 8 软件文件

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工程服务

1-5 / 29 工程服务

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培训

14 培训

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