High-Speed CAN Fail-Safe System Basis Chip

UJA1066TW
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封装质量

环境信息

部分 封装 物质声明 状态 无铅 欧盟 RoHS 无卤素 RHF指标 REACH SVHC

质量信息

部分 封装 物质声明 安全保障/功能安全 湿度灵敏度等级(MSL) Peak Package Body Temperature(PPT)(℃)
铅焊接 无铅焊接 铅焊接 无铅焊接