具备待机模式的微型高速CAN系统基础芯片

UJA1163TK

封装质量

质量信息

部分 封装类型和焊端数 材料声明 安全保障/功能安全 湿度灵敏度等级(MSL) Peak Package Body Temperature(PPT)(℃)
铅焊接 无铅焊接 铅焊接 无铅焊接