i.MX RT700跨界MCU，配备Arm® Cortex®-M33、NPU、DSP和GPU内核

i.MX-RT700 试生产
  • 本页介绍的产品处于样品阶段。此处的产品技术规格和信息如有变更，恕不另行通知。如需了解更多信息和样品供货情况，请联系恩智浦 支持服务或恩智浦当地销售人员。

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i.MX RT700有5个计算内核，为支持智能AI的边缘端设备赋能，包括可穿戴设备、消费电子医疗设备、智能家居和HMI设备。其计算子系统包括一个运行频率为325MHz的主Arm® Cortex®-M33核，以及一个Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP，可执行要求更高的DSP和音频处理任务。一个超低功耗感知子系统包括第二个Arm Cortex-M33核和Cadence Tensilica HiFi 1 DSP。这样就不需要外部传感器集线器，从而降低了系统设计的复杂性、占用空间和BOM成本。i.MX RT700包括恩智浦的eIQ® Neutron NPU，可将AI工作处理速度提高172倍，并集成了7.5MB的板载SRAM。

i.MX RT700由MCUXpresso Developer Experience支持，其中包括SDK、IDE选项以及安全预处理置和配置工具，可实现快速开发。

框图

i.MX RT700跨界MCU

i.MX RT700
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特性

内核平台

  • 主计算子系统
    • Arm Cortex-M33，高达325MHz
    • HiFi 4 DSP，高达325MHz
    • eIQ Neutron NPU高达325MHz
  • 感知计算子系统
    • Arm Cortex-M33，高达250MHz
    • HiFi 1 DSP，高达250MHz

存储器

  • 7.5MB片上SRAM
  • 三个xSPI接口用于片外存储器扩展，支持16b宽、高达250MHz DDR的外部存储器

外设

  • 通过内置PHY支持eUSB
  • 两个SD/eMMC存储器卡槽接口，其中一个支持eMMC 5.0，带HS400/DDR运行
  • USB高速主机/从机控制器，带片上PHY
  • 1个数字麦克风接口，支持多达8个通道
  • 串行外设（UART/I²C/I3C/SPI/HSPI/SAI）

显卡

  • 2.5D GPU，具有矢量图形加速和帧缓冲区压缩功能
  • EZH-V使用RISC-V内核，带有额外的SIMD/DSP指令
  • 完全支持openVG 1.1
  • 片上SRAM支持720p@60FPS
  • LCD接口+MIPI DSI
  • 集成JPEG和PNG支持
  • CSI 8/10/16位并行接口（通过FlexIO）

安全

  • EdgeLock®安全区域（内核配置）
    • 安全启动和调试
    • 加密服务（TRNG、DICE、UID、PUF、OTP）
    • 面向PKC、AES、SHA等的加密加速器
    • 具有篡改和入侵检测功能的安全监测
    • 设备认证支持设备标识符组合引擎（DICE）
    • 生命周期管理

MCUXpresso Developer Experience（MCUXpresso开发人员体验）

软件

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