i.MX 8ULP应用处理器系列

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框图

i.MX 8ULP应用处理器

i.MX8ULP Applications Processors Block Diagram

特性

CPU

  • 最多两个Arm® Cortex®-A35 @800MHz
  • Arm Cortex-M33 @216MHz
  • Cadence® Tensilica® Hi-Fi 4 DSP @475MHz,用于高级音频、语音和ML处理;Fusion DSP@200MHz,用于低功耗语音和传感器集线器处理
  • EdgeLock™安全区域
  • RISC-V驱动的电源管理子系统(µpower)

存储器

  • 总容量896KB的片上SRAM

外部存储器

  • LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4X
  • SPI-NOR
  • SPI-NAND

图形

  • 3D GPU包括:Open GL® ES 3.1、OpenCL™、Vulkan®和Open VG1.1
  • 2D GPU
  • MIPI DSI (4通道),带PHY
    • 高达24位RGB (DBI/DPI)
  • 彩色EPD显示

连接

  • 10/100以太网
  • FlexCAN

信息安全

  • 通过EdgeLock 2GO实现平台安全,支持配置和生命周期管理

显示器/摄像头

  • MIPI CSI (2通道),带PHY
  • (ISI)模块接口:1个像素链接源,用于获取图像数据,并在其管道通道中进行处理

封装

  • FCCSP 9.4X9.4mm²
  • MAPBGA 15x15mm²

温度范围

  • 工业(-40°C至105°C)
  • 商业(0°C至95°C)

购买/参数

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文档

快速参考恩智浦 文档类别

1-10 / 43 文件

紧凑列表

勘误表 (1)
参考手册 (1)
工程设计要点 (1)
应用笔记 (24)

设计文件

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硬件

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工程服务

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