i.MX RT600跨界MCU，配备Arm®Cortex®-M33和DSP内核
i.MX RT700跨界MCU，配备Arm® Cortex®-M33、NPU、DSP和GPU内核
- 本页介绍的产品处于样品阶段。此处的产品技术规格和信息如有变更，恕不另行通知。如需了解更多信息和样品供货情况，请联系恩智浦 支持服务或恩智浦当地销售人员。
i.MX RT700有5个计算内核，为支持智能AI的边缘端设备赋能，包括可穿戴设备、消费电子医疗设备、智能家居和HMI设备。其计算子系统包括一个运行频率为325MHz的主Arm® Cortex®-M33核，以及一个Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP，可执行要求更高的DSP和音频处理任务。一个超低功耗感知子系统包括第二个Arm Cortex-M33核和Cadence Tensilica HiFi 1 DSP。这样就不需要外部传感器集线器，从而降低了系统设计的复杂性、占用空间和BOM成本。i.MX RT700包括恩智浦的eIQ® Neutron NPU，可将AI工作处理速度提高172倍，并集成了7.5MB的板载SRAM。
i.MX RT700由MCUXpresso Developer Experience支持，其中包括SDK、IDE选项以及安全预处理置和配置工具，可实现快速开发。
产品详情
特性
内核平台
- 主计算子系统
- Arm Cortex-M33，高达325MHz
- HiFi 4 DSP，高达325MHz
- eIQ Neutron NPU高达325MHz
- 感知计算子系统
- Arm Cortex-M33，高达250MHz
- HiFi 1 DSP，高达250MHz
存储器
- 7.5MB片上SRAM
- 三个xSPI接口用于片外存储器扩展，支持16b宽、高达250MHz DDR的外部存储器
外设
- 通过内置PHY支持eUSB
- 两个SD/eMMC存储器卡槽接口，其中一个支持eMMC 5.0，带HS400/DDR运行
- USB高速主机/从机控制器，带片上PHY
- 1个数字麦克风接口，支持多达8个通道
- 串行外设（UART/I²C/I3C/SPI/HSPI/SAI）
显卡
- 2.5D GPU，具有矢量图形加速和帧缓冲区压缩功能
- EZH-V使用RISC-V内核，带有额外的SIMD/DSP指令
- 完全支持openVG 1.1
- 片上SRAM支持720p@60FPS
- LCD接口+MIPI DSI
- 集成JPEG和PNG支持
- CSI 8/10/16位并行接口（通过FlexIO）
安全
- EdgeLock®安全区域（内核配置）
- 安全启动和调试
- 加密服务（TRNG、DICE、UID、PUF、OTP）
- 面向PKC、AES、SHA等的加密加速器
- 具有篡改和入侵检测功能的安全监测
- 设备认证支持设备标识符组合引擎（DICE）
- 生命周期管理
MCUXpresso Developer Experience（MCUXpresso开发人员体验）
- MCUXpresso生态合作体系支持
- IDE选项的选择
- 引脚、时钟、外设、安全和存储器配置工具
- 安全编程和配置工具
- 软件开发套件（SDK）
- 支持Zephyr实时操作系统（RTOS）
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设计资源
软件
快速参考恩智浦 软件类型.
4 软件文件
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AI/ML模型工具
eIQ™ Toolkit，用于端到端模型开发和部署
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调试及视觉化工具
FreeMASTER tool 3.2 (includes Lite 1.3) – Windows installer
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软件开发资源
安全配置SDK(SPSDK)
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软件开发资源
MCUXpresso安全配置工具
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