2.4/5GHz双频1x1 Wi-Fi® 4 (802.11n) + Bluetooth® 5.2解决方案
2.4/5GHz双频1x1 Wi-Fi® 6 (802.11ax) + Bluetooth® 5.4 + 802.15.4三频解决方案
IW612是高集成度的2.4/5GHz双频1x1 Wi-Fi 6、Bluetooth/Bluetooth Low Energy 5.4和802.15.4三频无线单芯片解决方案，适用于智能家居、智能设备和附件、智能家电、智能能源、工业自动化、网关等众多物联网和工业应用。这种高集成度有助于产生极低的系统成本和较小的外部BOM，同时实现所有内部无线单元以及LTE等外部无线单元之间的高效共存。
IW612包含搭载恩智浦802.11ax (Wi-Fi 6)技术的全功能Wi-Fi子系统，与上一代Wi-Fi标准相比，其吞吐量更高、网络效率更高、延迟更低、范围更广。Wi-Fi子系统将Wi-Fi MAC、基带和直接转换无线单元与集成式功率放大器、低噪声放大器和发射/接收开关集成在一起，无需射频前端模块(FEM)，从而节省了成本并降低了系统复杂性。
除了Wi-Fi 6无线单元，IW612还集成了支持Thread、Zigbee及Dual PAN网状网络的独立Bluetooth 5.4/802.15.4子系统。该器件具有蓝牙配置文件，如免提功能(HFP)、音频流的高级音频分发配置文件(A2DP)以及双宽带语音(WBS)等附加配置文件。对于低功耗蓝牙，IW612支持2Mbit/s的高速数据传输速率、远距离和扩展广播。最后，使用等时通道支持LE Audio，提供更佳的整体音频体验。
IW612为Wi-Fi和Bluetooth/802.15.4子系统集成了专用CPU和内存，实现了实时、独立的协议处理。将IW612连接到外部主机处理器的接口包括用于Wi-Fi的SDIO 3.0、用于蓝牙的UART和用于802.15.4的SPI。
优秀的模块制造商提供基于恩智浦IW612的无线模块。
产品详情
特性
Wi-Fi主要特性
- 1x1 2.4/5GHz，通道频率高达80MHz
- UL/DL MU-MIMO和OFDMA
- 目标唤醒时间，双载波调制，广播距离更远
- 802.11az精准测距
- WPA3安全性
- SDIO 3.0主机接口
蓝牙主要特性
- 支持Bluetooth 5.2特性
- 经过了Bluetooth 5.4认证
- 集成高功率功放，发射功率高达+20dBm
- 全功能蓝牙基带
- SCO/eSCO链路，可处理硬件加速音频信号
- BLE 2Mbit/s，长距离，广播扩展
- 具有等时通道的LE Audio
- UART主机接口
802.15.4主要特性
- 符合IEEE 802.15.4标准，支持2.4GHz频段的Thread、Zigbee和Dual PAN
- 集成高功率功放，发射功率高达+20dBm
- 通过蓝牙共享发射机和天线引脚
- 通过蓝牙同步接收
- SPI主机接口
一般特性
- Wi-Fi和蓝牙的专用、独立CPU和内存
- 支持深度睡眠低功耗模式的高效电源管理系统
- 单天线和双天线配置
合作伙伴模块
IW612
Wi-Fi 6 (802.11ax)5.2+802.15.4三频解决方案GHz双频1x1+Bluetooth® 5.1| 产品 | Wi-Fi I/F | 蓝牙I/F | 工作温度 | 天线类型 | 天线数量 | 模块类型 | 模块大小 | 资格认证 | 主机推荐 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AW-PU600 |
- | - | 0至70 | MHF4连接器 | 1 | OSM-L | 45x45 | CE、FCC、IC、日本 | i.MX 93 |
| AW-XH320 |
SDIO | UART | -40至85 | 天线引脚数 | 1 | SiP | 8x8x1.35 | NA | i.MX/i.MX RT |
| AW-XM549 |
SDIO | UART | 0至70 | 天线引脚数 | 1 | SMD | 12x12x1.99 | CE、FCC、IC、日本 | i.MX 93、RT1060 |
| AW-XM549-I |
SDIO | UART | -40至85 | 天线引脚数 | 1 | SMD | 12x12x1.99 | CE、FCC、IC、日本 | i.MX 93、RT1060 |
| CMP9612-9-R |
SDIO | UART | -40至85 | 射频PIN | 1 | SMD | 12x12x2 | N/A | i.MX 93、RT1060 |
| CMP9612-2C-R |
SDIO | UART | -40至85 | u.FL | 1 | SMD | 16.64x27.8x3.47 | FCC IC CE | i.MX 93、RT1060 |
| CMP9612-2-R |
SDIO | UART | -40至85 | PCB走线 | 1 | SMD | 16.64x27.8x3.47 | FCC IC CE | i.MX 93、RT1060 |
| CMP9612-1C-R |
SDIO | UART | 0至70 | U.FL连接器 | 1 | SMD | 16.64x27.8x3.47 | FCC IC CE | i.MX 93、RT1060 |
| CMP9612-1-R |
SDIO | UART | 0至70 | PCB走线 | 1 | SMD | 16.64x27.8x3.47 | FCC IC CE | i.MX 93、RT1060 |
| LBES5PL2EL-923 |
SDIO | UART | -40至85 | 天线引脚数 | 2 | SMD | 8.8x7.7x1.3 | CE、FCC、IC、MIC (日本) | i.MX 93、RT1060 |
| ENWF9511C1KF |
SDIO | UART | -40至85 | 天线引脚数 | 1 | SMD | 15.3x12x2.5 | EU、CE RED、FCC、ISED | i.MX 93、RT1060 |
| M2-MAYA-W260-00C |
SDIO | UART、PCM/I²S | -40至85 | U.FL连接器 | 2 | M.2卡 | 22.0x30.0x2.8 | AEC-Q104子集；FCC/ISED、RED/UKCA、BTSIG | i.MX 6/7/8/9/RT |
| M2-MAYA-W271-00C |
SDIO | UART、PCM/I²S | -40至85 | U.FL连接器 | 2 | M.2卡 | 22.0x30.0x2.8 | 硬件认证：AEC-Q104子集；FCC/ISED、RED/UKCA、BTSIG | i.MX 93、RT1060 |
| MAYA-W271-00B |
SDIO | UART、PCM/I²S | -40至85 | 天线引脚数 | 2 | SMD | 10.4x14.3x1.9 | 硬件认证：AEC-Q104子集；FCC/ISED、RED/UKCA、GITEKI、NCC、KCC、ANZ、BTSIG | i.MX 93、RT1060 |
| MAYA-W276-00B |
SDIO | UART、PCM/I²S | -40至85 | 嵌入式天线/引脚 | 1 | SMD | 10.4x14.3x1.9 | 硬件认证：AEC-Q104子集；FCC/ISED、RED/UKCA、GITEKI、NCC、KCC、ANZ、BTSIG | i.MX 93、RT1060 |
| FGS060N |
SDIO | UART、PCM/I²S | -40至85 | 嵌入式天线/引脚 | 1 | SMD | 13.0x14.0x2.0 | N/A | i.MX/i.MX RT |
购买/参数
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文档
快速参考恩智浦 文档类别
1-10 / 35 文件
紧凑列表
参考手册 (1)
应用笔记 (20)
-
Dual PAN on IW612[AN14782]
-
Wake on Wi-Fi[AN14465]
-
Kconfig Memory Optimizer[AN14634]
1-10 / 35 文件
紧凑列表
参考手册 (1)
应用笔记 (20)
-
Dual PAN on IW612[AN14782]
-
Wake on Wi-Fi[AN14465]
-
Kconfig Memory Optimizer[AN14634]
-
Bluetooth Direct Test Mode (DTM)[AN14163]
-
802.11kvr Roaming[AN14212]
-
Coexistence Overview for IW612[AN13382]
手册 (1)
-
用matter打造智能烹饪[MATTER-SMART-COOKING-BR]
数据手册 (1)
用户手册 (11)
简介 (1)
-
IW612业界首款安全三频无线解决方案[IW61XFS]
设计资源
硬件
快速参考恩智浦
板类型.
1-5 / 6 硬件
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评估板和开发板i.MX 93评估套件
正常供应 -
评估板和开发板MPU / Linux®托管Matter开发平台
-
评估板和开发板FRDM i.MX 8M Plus开发板
正常供应 -
其他可用硬件. 查看我们的精选合作伙伴解决方案.
-
评估板和开发板MCU/RTOS托管Matter开发平台
-
评估板和开发板i.MX 8ULP评估套件
软件
快速参考恩智浦 软件类型.
4 软件文件
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HMI设计软件
GUI Guider
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BSP及设备驱动
STM32 CMSIS PACK driver
-
BSP及设备驱动
STM32 CMSIS PACK driver
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可访问其他软件。 查看我们的精选合作伙伴解决方案.
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样品及快速入门软件
MCUXpresso软件开发套件(SDK)
注意: 推荐在电脑端下载软件，体验更佳。
工程服务
如需恩智浦直接支持，请参阅 工程服务.
1-5 / 8 工程服务
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独立设计公司(IDH)
Hardware Engineering
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独立设计公司(IDH)
Design review
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独立设计公司(IDH)
Elektrobit DLE Digital Life Experience
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独立设计公司(IDH)
Design Services
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