i.MX 93应用处理器系列——搭载Arm® Cortex®-A55内核,提供ML加速、高功效MPU、视觉、语音,适用于汽车、消费电子和工业物联网

i.MX93
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i.MX 93 Processors Family Block Diagram

i.MX 93 Processors Family Block Diagram

特征

多核处理

  • 1-2个Arm Cortex®-A55 @ 1.7 GHz
  • Arm Cortex-M33 @ 250Mhz
  • Arm Ethos U-65 microNPU
  • EdgeLock®安全区域

连接

  • 2个USB 2.0 Type C接口,带PHY
  • 2个千兆以太网接口:AVB & IEEE 1588用于同步模式,EEE用于低功耗模式。1个带TSN
  • 2个CAN-FD
  • 8个UART/USART/Profibus,8个I2C,8个SPI,两个I3C
  • 1个4通道12位ADC
  • 2个32引脚FlexIO接口(摄像头、总线或串行I/O)

外部存储器

  • 高达3.7GT/s x16 LPDDR4x(带串联ECC)
  • 3个SD 3.0/ SDIO3.0/ eMMC5.1
  • 1个Octal SPI,支持SPI NOR和SPI NAND存储器

图形

  • 2D GPU:混合/合成、调整大小、颜色空间转换

显示屏接口

  • 1个1080p60 MIPI-DSI(4通道,每通道1.5Gbps)带PHY
  • 1个720p60 LVDS(4通道)
  • 18位并行RGB

摄像头接口

  • 1个1080p60 MIPI-CSI(2通道,每通道1.5Gbps)带PHY
  • 8位并行YUV/RGB

音频

  • 7个I2S TDM (32位@ 768KHz),SPDIF Tx/Rx
  • 8通道PDM麦克风输入
  • MQS:中等质量声音输出(Σ-Δ 调制器)

操作系统

  • Linux® OS
  • FreeRTOS
  • Greenhills
  • QNX
  • Microsoft® Azure Sphere

封装

  • 11x11 mm2 0.5 mm间距,9x9 mm2 0.5 mm间距,14x14 mm2 0.65 mm间距

温度范围

  • -40C至125C

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  • 评估板与开发板

    EVK-JODY-W2

  • 硬件测试配件和调试器

    Arm DSTREAM

  • 模块

    MAYA-W271-00B

  • 模块

    ConnectCore 93

  • 嵌入式板解决方案

    MSC SM2S-IMX93

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