i.MX 93应用处理器系列- Arm® Cortex®-A55，ML加速，高效MPU

i.MX93
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    客户可通过付费项目提前获取i.MX 93系列样品阶段的样品、评估套件及技术支持。如需了解更多信息，请联系Beta.iMX@nxp.com。

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i.MX 93应用处理器通过集成的 EdgeLock®安全区域提供高效的机器学习（ML）加速和高级安全性，以支持高能效的边缘计算。

i.MX 93应用处理器是i.MX系列中首个集成了Arm Cortex-A55内核的产品，有助于提高Linux®边缘应用及Arm Ethos™-U65 microNPU的性能与能效，助力开发人员打造功能更强大、更具成本效益、更节能的ML应用。

i.MX 93处理器采用恩智浦创新的Energy Flex架构，可优化工业、物联网和汽车设备的性能与功效。SoC针对汽车、工业和消费物联网细分市场提供丰富的外围设备

作为EdgeVerse™智能边缘解决方案的一部分，i.MX 93系列提供消费级、工业、扩展工业和汽车级认证的产品，并由恩智浦产品长期供货计划提供支持。

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i.MX 93处理器系列

i.MX 93 Processors Family Block Diagram

特性

多核处理

  • 1-2个Arm® Cortex®-A55,1.7GHz
  • Arm Cortex-M33 @ 250Mhz
  • Arm® Ethos™ U-65 microNPU
  • EdgeLock®安全区域

连接

  • 2个USB 2.0 Type C接口，带PHY
  • 2个千兆以太网接口：AVB & IEEE 1588用于同步模式，EEE用于低功耗模式。1个支持TSN
  • 2个CAN-FD
  • 8个UART/USART/Profibus，8个I2C，8个SPI，两个I3C
  • 1个4通道12位ADC
  • 2个32引脚FlexIO接口（摄像头、总线或串行I/O）

外部存储器

  • 最高3.7GT/s x16 LPDDR4/LPDDR4X（带内联ECC）
  • 3个SD 3.0/ SDIO3.0/ eMMC5.1
  • 1个8线SPI，支持SPI NOR和SPI NAND存储器

图形

  • 用于混合/合成、调整大小、色彩空间转换的硬件组合器

显示屏接口

  • 1个1080p60 MIPI-DSI（4通道，每通道1.5Gbps）带PHY
  • 1个720p60 LVDS（4通道）
  • 24位并行RGB

摄像头接口

  • 1个1080p60 MIPI-CSI（2通道，每通道1.5Gbps）带PHY
  • 8位并行YUV/RGB

音频

  • 7个I2S TDM (32位@ 768KHz)，SPDIF Tx/Rx
  • 8通道PDM麦克风输入
  • MQS：中等质量声音输出（Σ-Δ 调制器）

操作系统

  • Linux®操作系统
  • FreeRTOS
  • Greenhills
  • QNX
  • Vxworks

封装

  • 11mm x 11mm，0.5mm间距FCCSP封装
  • 9mm x 9mm，0.5mm间距FCCSP封装
  • 14mm x 14mm，0.65mm间距FCCSP封装

温度范围

  • -40C至125C

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    ZIP版本 0Apr 19, 2023 15:26:0011.2 KBIMX93-BSDL
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    i.MX 93 11x11 IBIS Model

    ZIP版本 0Apr 19, 2023 15:51:008.7 MBIMX93-IBIS
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