i.MX 93应用处理器系列- Arm® Cortex®-A55,ML加速,高效MPU

i.MX93
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    客户可通过付费项目提前获取i.MX 93系列样品阶段的样品、评估套件及技术支持。如需了解更多信息,请联系Beta.iMX@nxp.com。

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i.MX 93处理器系列

i.MX 93 Processors Family Block Diagram

特性

多核处理

  • 1-2个Arm® Cortex®-A55,1.7GHz
  • Arm Cortex-M33 @ 250Mhz
  • Arm® Ethos U-65 microNPU
  • EdgeLock®安全区域

连接

  • 2个USB 2.0 Type C接口,带PHY
  • 2个千兆以太网接口:AVB & IEEE 1588用于同步模式,EEE用于低功耗模式。1个支持TSN
  • 2个CAN-FD
  • 8个UART/USART/Profibus,8个I2C,8个SPI,两个I3C
  • 1个4通道12位ADC
  • 2个32引脚FlexIO接口(摄像头、总线或串行I/O)

外部存储器

  • 最高3.7GT/s x16 LPDDR4/LPDDR4X(带内联ECC)
  • 3个SD 3.0/ SDIO3.0/ eMMC5.1
  • 1个8线SPI,支持SPI NOR和SPI NAND存储器

图形

  • 用于混合/合成、调整大小、色彩空间转换的硬件组合器

显示屏接口

  • 1个1080p60 MIPI-DSI(4通道,每通道1.5Gbps)带PHY
  • 1个720p60 LVDS(4通道)
  • 24位并行RGB

摄像头接口

  • 1个1080p60 MIPI-CSI(2通道,每通道1.5Gbps)带PHY
  • 8位并行YUV/RGB

音频

  • 7个I2S TDM (32位@ 768KHz),SPDIF Tx/Rx
  • 8通道PDM麦克风输入
  • MQS:中等质量声音输出(Σ-Δ 调制器)

操作系统

  • Linux®操作系统
  • FreeRTOS
  • Greenhills
  • QNX
  • Vxworks

封装

  • 11mm x 11mm,0.5mm间距FCCSP封装
  • 9mm x 9mm,0.5mm间距FCCSP封装
  • 14mm x 14mm,0.65mm间距FCCSP封装

温度范围

  • -40C至125C

文档

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设计资源

设计文件

2 设计文件

  • 模型

    BSDL File for i.MX 93

  • 模型

    i.MX 93 11x11 IBIS Model

硬件

4 硬件

软件

5 软件文件

注意: 推荐在电脑端下载软件,体验更佳。

工程服务

3 工程服务

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培训

10 培训

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