i.MX 6SoloX处理器 - 采用Arm® Cortex®-A9和Cortex-M4内核的异构处理

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i.MX 6SoloX Applications Processor Block diagram

i.MX 6SoloX Applications Processor Block diagram

特征

CPU复合器件

  • 1个Cortex-A9,运行频率高达1 GHz
    • 256 KB L2缓存
    • 32 KB指令和数据缓存
    • NEON SIMD媒体加速器
  • 1个Cortex-M4,运行频率高达200 MHz
    • 16 KB指令和数据缓存
    • 64 KB TCM
    • MPU和FPU

多媒体

  • GPU 2D/3D
    • Vivante GC400T
    • 17Mtri/s 133Mpxl/s Open GL ES 2.0
  • 摄像头接口
    • 24位并行CMOS传感器接口
    • NTSC/PAL模拟视频输入接口
  • PiXel处理管道(PXP)
    • 图像拉伸、旋转、重叠和CSC

存储器

  • DDR
    • 16/32位DDR3-800和DDR3L-800
    • 16/32位LPDDR2-800
  • NAND
    • SLC/MLC,62位ECC,ONFI2.2
    • NOR
    • 2x DDR Quad SPI
    • 16/32位NOR闪存

数据连接

  • 2x 10/100/1000以太网
    • 用于流量调整和增强数据包优先级的硬件AVB
    • 支持IEEE®1588
  • PCIe 2.0 (单通道)
  • 2x 8通道12位ADC
  • 3x USB 2.0端口
    • 2x HS OTG + PHY
    • 1x HS主机HSIC
  • 4x SD/MMC 4.5
  • 5x SPI, 6x UART, 4x I2C, 5x I2S/SSI
  • FlexCAN
  • MLB 25/50

显示

  • 并行RGB
  • LVDS

高级电源管理

  • 部分PMU集成
  • 恩智浦PF0200 PMIC

安全性

  • 包含多核单元,用于多核隔离和共享
  • 资源域控制器(RDC)
  • 安全消息单元(MU)
  • 硬件信号量
  • 高可靠引导,加密引擎,随机数生成器和篡改检测

封装和温度

  • 19 x 19 mm 0.8 mm BGA
  • 17 x 17 mm 0.8 mm BGA (两种球栅选项)
  • 14 x 14 mm 0.65 mm BGA
  • 扩展的商用环境(-20C至+105C)
  • 工业控制(-40C至+105C)
  • 汽车(-40C至+125C),AEC-Q100

设计资源

文档

快速参考 文档类别.

1-5 / 53 文件

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设计文件

3 设计文件

硬件

1-5 / 9 硬件

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    评估/开发板与系统

    面向智能设备,基于i.MX 6SoloX应用处理器的SABRE板亮点

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    仿真器、探测器和编程器

    IMX6_L4.1.15_1.0.0_MFG_TOOL

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    仿真器、探测器和编程器

    IMX6_L3.14.28_MFG_TOOL

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    仿真器、探测器和编程器

    IMX6_L4.1.15_2.0.0_MFG_TOOL

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    仿真器、探测器和编程器

    IMX6_L3.10.53_MFG_TOOL

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软件

1-5 / 15 软件文件

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工程服务

1-5 / 46 工程服务

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培训

7 培训

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支持

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