i.MX6SX: i.MX 6SoloX处理器 - 采用Arm® Cortex®-A9和Cortex-M4内核的异构处理
概述
特征
特征
CPU复合器件
- 1个Cortex-A9，运行频率高达1 GHz
- 256 KB L2缓存
- 32 KB指令和数据缓存
- NEON SIMD媒体加速器
- 1个Cortex-M4，运行频率高达200 MHz
- 16 KB指令和数据缓存
- 64 KB TCM
- MPU和FPU
多媒体
- GPU 2D/3D
- Vivante GC400T
- 17Mtri/s 133Mpxl/s Open GL ES 2.0
- 摄像头接口
- 24位并行CMOS传感器接口
- NTSC/PAL模拟视频输入接口
- PiXel处理管道(PXP)
- 图像拉伸、旋转、重叠和CSC
存储器
- DDR
- 16/32位DDR3-800和DDR3L-800
- 16/32位LPDDR2-800
- NAND
- SLC/MLC，62位ECC，ONFI2.2
- NOR
- 2x DDR Quad SPI
- 16/32位NOR闪存
数据连接
- 2x 10/100/1000以太网
- 用于流量调整和增强数据包优先级的硬件AVB
- 支持IEEE®1588
- PCIe 2.0 (单通道)
- 2x 8通道12位ADC
- 3x USB 2.0端口
- 2x HS OTG + PHY
- 1x HS主机HSIC
- 4x SD/MMC 4.5
- 5x SPI, 6x UART, 4x I2C, 5x I2S/SSI
- FlexCAN
- MLB 25/50
显示
- 并行RGB
- LVDS
高级电源管理
- 部分PMU集成
- 恩智浦PF0200 PMIC
安全性
- 包含多核单元，用于多核隔离和共享
- 资源域控制器(RDC)
- 安全消息单元(MU)
- 硬件信号量
- 高可靠引导，加密引擎，随机数生成器和篡改检测
封装和温度
- 19 x 19 mm 0.8 mm BGA
- 17 x 17 mm 0.8 mm BGA (两种球栅选项)
- 14 x 14 mm 0.65 mm BGA
- 扩展的商用环境(-20C至+105C)
- 工业控制(-40C至+105C)
- 汽车(-40C至+125C)，AEC-Q100
i.MX 6SoloX Applications Processor Block diagram
新一代i.MX 6系列处理器的异构多核处理器技术
ARM® Cortex®-A9/Cortex-M4コアを統合した次世代i.MX 6シリーズ・プロセッサ
Embedded World大会上的i.MX 6SoloX
i.MX 6SoloXの紹介 (Embedded World 2015にて)
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i.MX 6SoloX Applications Processor Block diagram -
新一代i.MX 6系列处理器的异构多核处理器技术 -
ARM® Cortex®-A9/Cortex-M4コアを統合した次世代i.MX 6シリーズ・プロセッサ -
Embedded World大会上的i.MX 6SoloX -
i.MX 6SoloXの紹介 (Embedded World 2015にて)
i.MX 6SoloX Applications Processor Block diagram
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目标应用
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