环保产品常见问题解答

恩智浦的目标是为您提供环保产品，满足监管规定要求和对有害物质和矿物的具体限制。本指南解答了有关恩智浦产品的一些最常见的问题，并提供相关链接，以便在恩智浦网站查看详情。

RoHS

REACH

无铅

无卤素

RHF 标识

飞思卡尔标签信息

RoHS

恩智浦如何看待“欧盟RoHS”和“中国RoHS”?

恩智浦已采取计划支持这两种倡议。更多有关详情，请参考 恩智浦半导体 RoHS 声明 [English] 和中国版电子信息产品污染控制条例 (ACPEIP) 的解释性声明。

标记是什么意思？

该标记表示产品符合EU/CN RoHS法规。我们确认，根据我们掌握的情况，这些产品符合欧盟电气和电子设备的危险物质 (RoHS) 法令 2011/65/EU 的要求，因此称其为 EU RoHS 合规产品。这些产品采用无铅焊端，并且未利用EU RoHS法令的豁免条件。这些产品也符合 ACPEIP（电子信息产品污染控制条例，也称为中国版 RoHS）的要求恩智浦无法保证采用恩智浦产品的客户产品符合欧盟法令 2011/65/EU 和/或中国 ACPEIP。

标记是什么意思？

该标记表示产品符合 EU RoHS 法规。我们确认，根据我们掌握的情况，这些产品符合欧盟电气和电子设备的危险物质 (RoHS) 法令 2011/65/EU 的要求，因此称其为 EU RoHS 合规产品。这些产品采用无铅焊端，但利用了 EU RoHS 法令的一项豁免条件。这包括，产品中包含用于芯片粘接的含铅高温焊料，或含铅的玻璃二极管。恩智浦无法保证采用恩智浦产品的客户产品符合欧盟法令 2011/65/EU。

REACH

恩智浦如何看待“欧盟 REACH”？

我们遵循倡议指南，并通过 对 REACH 条例的解释性声明 [English] 提供详细信息。

恩智浦的半导体产品和包装材料符合 REACH 的相关规定吗？

恩智浦半导体制造或销售的恩智浦产品（半导体器件、评估模块和使用的包装材料）不含 ECHA 刊发的附录 XIV（“授权列表”）中罗列的物质。此外，恩智浦产品不含 REACH 法规 (EC) 1907/2006 的附录 XVII 中给出的应用规定的上限值的物质。基于这些条件，我们的产品“符合 REACH 标准”。当 ECHA 在 SVHC 备选列表中添加新物质时，恩智浦会自行确认恩智浦产品中可能包含的 SVHC。恩智浦将根据这些调查结果，更新对 REACH 条例的解释性声明。如需了解更多详情，请参考 恩智浦针对 REACH 条例的解释性声明 [English]。

无铅

为何要求无铅？

我们了解铅对人体健康的危害，并致力于在运营中消除铅的使用。我们致力于改善环境，包括减少或消除铅中毒带来的潜在危害影响，推行无铅制造，此举属于法律强制行为，受强大的市场需求支持。

无铅

无铅的定义是什么？

如果均质材料的含铅量低于 1000 ppm，则可认定此产品为无铅产品。如需了解更多详情，请参考下方的 RHF 标识专题。

标记是什么意思？

如果此产品不含铅且符合无铅的定义，则条码标签上会显示此标识。条码标签附在卷盘和盒子上。只要可能，卷盘标签应与 PQ 标签同样大小。如果标签尺寸过大，无法在卷盘上使用，则将 PQ 标签一分为二，下半部附在卷盘的正面，上半部附在卷盘的背面。

恩智浦的无铅器件是否能够兼容传统的（锡/铅焊锡膏）焊锡工艺流程？

可以。多年以来，我们的产品一直能够适应大部分无铅焊接流程所需的高温环境。因为所有无铅器件要么采用纯锡镀层，要么采用 NiPdAu 镀层，我们确保产品能够完全实现前向和后向兼容。BGA 系列产品是唯一的例外，因为传统的回流温度过低，无法融化 SAC 焊接球。若有任何变化，在改用无铅选项时，可能都需要重新优化焊接工艺。

纯锡电镀是否会对外部尺寸、内部尺寸或机械与电气特征产生影响？

所有尺寸，以及机械和电气特性不会受到影响。此外，也未检测到电气参数的分配发生改变。

恩智浦如何消除高熔点焊接材料中的 RoHS 豁免铅？

恩智浦是Die Attach 5(或DA5)联盟的创立成员。通过DA5，恩智浦自2009年以来一直与重要供应商合作，制定无铅替代材料的行业要求，评估供应商材料，并制定切实可行、能够制造稳定可靠产品的制造流程。如需了解更多信息，请参考 单击此处，查看 DA5 项目演示 [English]。

提高焊接温度是否会对潮湿敏感度等级 (MSL) 带来负面影响？

我们的小信号分立式产品对 MSL 没有影响。对于 IC，约 70% 的案例未发生变化，剩余 30% 则可能出现 MSL 方面的变化。请查看单独的封装列表，了解更多详细信息。

无铅产品是否会影响保存期限？

不会。当前 SnPb 产品的保存期限不变。

恩智浦提供哪些无铅解决方案？

  • 纯锡（100% 锡）
  • QFP / PLCC 等封装采用 100% 锡 + 后烘
  • NiPdAu 用于 SO / SSOP / TSSOP / HTSSOP / HVQFN 封装
  • SnAgCu 用于 BGA 之类的封装

为何使用纯锡？

根据多年的经验，恩智浦发现纯锡是一种成熟的、合理的封装引线和端接涂层选择，因为对于使用铅合金涂层的器件，它能成为理想的直接替代品。

恩智浦采取哪些措施来防止产品的晶须生长问题？

除了彻底的测试程序之外，以下措施也被纳入生产工艺：

  • 使用合适的引线框架材料
  • 使用合适的化学品
  • 涂层之前，先执行引线框架预处理
  • 严格控制，最小的涂层厚度
  • 后烘（非分立式）

我们对产品实施了两年多的晶须监测，期间未检测到严重的晶须生长问题。

无卤素

作为电子行业主要的半导体产品供应商，恩智浦推行无卤素制造。目前，市面上已经存在广泛的恩智浦无卤素产品。

无卤素的定义是什么？

如果均质材料中氯溴化合物的含量低于900 ppm，则可认定此产品为无卤素产品。卤素氟、碘和砹不包含在此范围内。此外，均质材料中氧化锑的含量也应低于 900 ppm。如需了解更多详情，请参考下方的 RHF 标识。

标志是什么意思？

如果此产品不含卤素且符合无卤素的定义，则条码标签上会添加此标识。条码标签附在卷盘和盒子上。只要可能，卷盘标签应与产品质量标签同样大小。如果标签尺寸过大，无法在卷盘上使用，则将 PQ 标签一分为二，下半部附在卷盘的正面，上半部附在卷盘的背面。

RHF 标识

RHF 标识是什么意思？

面向RoHS无卤素的RHF标准。NXP制定了RHF-2006合规性标识，用于标记商业产品及其包装标签。RHF-2006识别码如下：

RHF 标识 说明
深绿 = 表示产品完全符合 EU Directive 2011/65/EU (RoHS)，无豁免，不含卤素和氧化锑。
绿色 = 表示产品完全符合 EU Directive 2011/65/EU (RoHS)，无豁免，但含有卤素和/或氧化锑。
不含卤素和氧化锑，含铅 = 表示产品符合 EU Directive 2011/65/EU (RoHS)，含有豁免铅，但不含卤素和氧化锑。
豁免，含铅 = 表示产品符合 EU Directive 2011/65/EU (RoHS)，含有豁免铅，也含有卤素和/或氧化锑。
EU/CN RoHS 不合规= 表示所有不符合 RoHS 的产品，无论是否包含卤素或氧化锑。这包括外部焊端含铅的产品，例如，采用传统 SnPb 电镀的 QFP，以及采用 SnPb 球栅的 BGA。

绿色的定义是什么？

产品被确认为绿色 (G) 时，表示它符合 RoHS 规范的下列限值：

物质 限制阈值
镉 • < 100 ppm (0.01%)•
铅 < 1000 ppm (0.1 %)
汞、铬 (VI) , PBB 和 PBDE < 1000 ppm (0.1 %)
邻苯二甲酸盐（BBP、DBP、DEHP 和 DIBP） < 1000 ppm (0.1 %) •

上述物质并非刻意添加，但当含量达到列出数值的上限时，可能被当做杂质。限制阈值指单一均质材料（例如后续镀层、粘合剂、基板、模压化合物等）。

深绿的定义是什么？

产品被确认为深绿 (D) 时，表示它符合 RoHS 规范的下列限值，且不含卤素和氧化锑：

物质 限制阈值
氧化锑 (Sb) < 900 ppm (0.09%)1
氯化物 (Cl) < 900 ppm (0.09%)
溴化合物 (Br) < 900 ppm (0.09%)
Σ（氯化 + 溴化合物） < 1500 ppm (0.15%)
1在玻璃二极管中 < 1500 ppm (0.15%)

上述物质并非刻意添加，但当含量达到列出数值的上限时，可能被当做杂质。玻璃二极管是一种例外，有意添加一种物质有极为关键的作用，即通过添加澄清剂(除气剂)来减少玻璃中的气泡数量。限制阈值指单一均质材料（例如后续镀层、粘合剂、基板、芯片封装等）。

我在何处能够找到 RHF 标识？

RHF 标识符可在封装/质量页面找到。可使用恩智浦主页右上角的搜索框访问这些标识。搜索特定产品时，您可以在提供的表格中选择零件编号。要转至封装/质量页面，请使用弹出窗口中的链接，或者使用其他任一链接，然后点击“封装/质量”选项卡。

飞思卡尔标签信息

过渡期间，飞思卡尔产品组合将继续采用现有的标签符号和标记。以下这些常见问题解答涵盖与飞思卡尔产品组合的标签有关的问题。

为什么在同一产品上，某些飞思卡尔标签声明 RoHS 为“是”而无铅为“否”？

欧盟 RoHS 豁免半导体产品中对铅 (Pb) 的某些特定用途。飞思卡尔的某些封装，如覆晶（采用含铅凸焊固定芯片）、大功率（采用高铅焊料固定芯片）和传感器（采用含铅玻璃熔块芯片）包含 RoHS 豁免的铅，因此仍为 RoHS 合规产品。这些铅在 RoHS 中得到豁免，因此 RoHS 合规性为“是”，但这些封装的铅含量大于 RoHS 最大允许浓度值，因此无铅为“否”。

J-STD-609A-01 二级互联类别如何定义？

可通过http://www.jedec.org/standards-documents获取 J-STD-609A-01 的副本。J-STD-609A-01 定义了以下类别：

  • e0 - SnPb
  • e1 - SnAgCu（不应包含在 e2 类别中）
  • e2 - 不含 Bi 或 Zn 的 Sn 合金（不包含 SnAgCu）
  • e3 - Sn
  • e4 - 贵重金属（如，Ag、Au、NiPd、NiPdAu）（不含 Sn）
  • e5 - SnZn、SnZnx（不含 Bi）
  • e6 - 含 Bi
  • e7 - 含铟低温焊料(低于150°C)(不含Bi)
  • e8和e9符号暂未指定

箱子标签是否包含 RoHS 或无铅标识？

可以。大多数飞思卡尔产品会在装运标签上标示无铅状态、RoHS 合规状态、湿灵敏度等级 (MSL) 和封装峰值温度 (PPT)。无铅产品的焊端镀层将采用 JESD97 标准 e1 到 e7 的代码进行标示。封装标签上还标有部件编号。

通过无铅电路板连接认证的飞思卡尔产品的封装峰值温度 (PPT) 等级和湿灵敏度等级 (MSL) 是什么？

恩智浦的目标 PPT 为 260°C，MSL 为 3 或更高，但某些产品可能无法达到此目标。恩智浦提供所有部件编号的 PPT 和 MSL 等级信息，其中一部分可通过网页访问，另一些则需要通过专门申请获得。