排放
如果温室气体（GHG）的排放量继续以目前的速度增长，全球变暖将会加速。气温升高超过2°C（相对于前工业化时期）将产生灾难性的经济和社会后果。
各行业机构对有助于决策及气候相关信息的需求日益增长，为此，我们披露了当前和历史信息，以分析我们的范围1、2和3排放量。
排放目标
长期能源目标
- 到2035年实现碳中和
- 与供应商合作，减少他们的环境足迹
2027年能源中期目标
- 范围1和范围2的碳足迹减少35%（2021年基准）
- 与我们的供应商合作，减少环境影响并衡量我们在其碳足迹中所占的份额
2022年排放绩效简介
我们的碳中和路线图包括范围1和2的目标，使恩智浦根据《巴黎协定》目标，走上明确限定的减排路径。
碳足迹
我们根据《温室气体议定书》（GHG Protocol）来衡量碳足迹：这是一套国际公认的量化和报告温室气体排放的标准。我们报告了此议定书定义的所有三个类别：范围1（直接排放）、范围2（间接排放，自有的）和范围3（差旅和产品运输）。我们产生碳足迹的主要因素是购买电力、使用全氟碳化物（PFC）和传热流体（HTF）的排放。
按类型划分的排放量
半导体生产耗电量大。因此，我们总排放量的大部分为范围2的耗电排放量。
范围1和范围2的标准排放量
经过十年的共同努力，我们的范围1和范围2的排放量大幅减少。自2012年以来，我们已将标准化排放量降低了33%
范围1和范围2的绝对排放量
2022年，范围1和范围2（基于市场）的绝对排放量比2011年基准降低了20％。
范围1排放量
《温室气体议定书》将范围1的排放量定义为公司拥有和控制的资源的直接排放量，包括过程排放（生产制造过程）和固定燃烧（燃料、热源等）。
我们的范围1排放量包括PFC、HTF、化石燃料消耗排放和《京都议定书》规定的气体排放量，包括氧化亚氮（N2O）和六氟化硫（SF6）。
2022年，公司产品需求上涨。因此，我们在生产中使用了更多归类为范围1排放的化学品。自2021年以来，范围1的绝对排放量增加了3%，然而，自2012年以来，范围1的绝对排放量减少了18%。
自2012年以来，我们逐步优化流程、升级工具和安装减排设备，将范围1的标准排放量降低了32%。此外，与2021年相比，我们的范围1的标准排放量减少了6%。
全氟化合物(PFC)
无论是硅晶片上蚀刻集成电路，还是淀积设备内舱保洁，都需要使用制造工艺中的PFC，而且目前还没有可行的替代品。我们采用多种控制措施，最大限度地减少PFC*对环境的影响。
我们PFC的标准排放量比2021年增长了6%。然而，与2021年相比，我们的排放量减少了42%。
与2021年相比，我们的PFC绝对排放量增加了16%，但是，自2012年以来，此排放量已经减少了31%。
导热流体(HTF)
HTF用于生产流程和设备测试，可保持特定的温度。为了解决HTF的排放问题，我们的团队成员已设计并部署新的工具，创建半自动的闭环系统，可收集蒸汽扩散损失和流体拖出的排放。
我们HTF的标准排放量比2021年降低了45%，比2013年降低了50%。
我们HTF的绝对排放量比2021年降低了40%，比2013年降低了43%。
化石燃料
我们使用天然气形式的化石燃料为熔炉和发电机供电，从而加热并控制洁净室的湿度。2022年，除了增产外，我们的生产基地还遭遇了寒冷的天气，导致化石燃料消耗增加。
与2021相比，我们的标准化石燃料消耗量下降了5%；自2012年以来下降了16%。
与2021相比，我们的化石燃料绝对排放量增加了4%；与2012年相比增加了1%。
N2O
N2O（氧化亚氮）用于半导体工艺的多个环节，包括二氧化硅、掺杂或未掺杂的氮氧化硅的化学汽相沉积以及扩散、快速热处理和内舱陈化处理。几年来，我们采用最新的减排技术，并升级现有的工艺工具。
我们不断努力升级减排技术和工艺工具，与2021年相比，标准化N2O排放量减少了4%；与2012年相比，标准化排放量减少了16%。
由于2022年产量的增加，我们发现N2O的绝对排放量比2021年增加了5%，比2012年增加了0.2%。
范围2排放量
《温室气体议定书》将范围2的排放量定义为由公用事业供应商提供的购买能源产生的间接排放量。目前，我们范围2的所有能源使用都包括电力。在计算范围2排放量时，我们使用了能源供应商基于市场的实际排放数据。
我们范围2的标准排放量比2021年降低了12%，比2013年降低了34%。这些改进反映了我们更加注重节能和使用可再生电力。
尽管与2021年相比，2022年对我们产品的排放需求增加了9%，导致整体用电量上升，但我们范围2的绝对排放量下降了4%。自2012年以来，我们范围2的绝对排放量下降了21%
范围3排放量
《温室气体议定书》将范围3的排放量定义为发生在报告公司价值链中的间接排放量，不包括在范围2中。我们范围3排放量目前仅限于差旅和产品运输。我们将继续与供应链合作，进一步量化范围3的排放量。
范围3排放量
随着我们恢复到新冠肺炎疫情爆发前的差旅水平，我们预计范围3的排放量会增加。然而，与2019年相比，排放量仍然表现出明显的下降。我们将继续探索如何尽量减少范围3的排放量。
差旅
2020年和2021年，受新冠肺炎疫情影响，差旅基本停止。然而，2022年，随着新冠肺炎疫情相关限制的开始放宽，差旅排放量开始恢复到以前水平，总计9,098吨CO2e。
产品运输
产品运输排放量包括在制造工厂之间运输半成品，以及向仓库和客户运输成品。2022年，我们产品运输产生的CO2排放量估计为20,555吨CO2e（单位：千克/每公里）。
非温室气体排放
我们的非温室气体(GHG)排放，包括氮氧化物(NOx)、硫氧化物(SOx)及挥发性有机化合物(VOCs)，大部分来自我们的制造工艺，包括在光刻工艺中使用化学溶剂，但也来自我们的锅炉和应急发电机。
NOx、SOx和VOCs
自2011年以来，我们看到非温室气体排放量大幅减少。这包括与2021水平相比，与NOx、SOx和VOCs相关的排放量减少。然而，自2012年以来，我们的VOCs仍在增加，部分原因是新加坡“硅上系统制造公司”(SSMC)设施的扩建。
支持联合国可持续发展目标
使恩智浦的产品、运营和互动符合联合国可持续发展目标 ，应对与经济、社会和环境可持续性有关的全球挑战。
联系我们
欢迎咨询任何恩智浦可持续发展工作相关问题，包括EHS和环境产品合规性。