MD8IC970N_850-940MHz, 35W平均值, 28V | NXP 半导体

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射频
旧型号RF产品
旧型号射频功率产品
- A2I20D020N
- A2I20D040N
- A2I20H060N
- A2T07D160W04S
- A2T09D400-23N
- A2T14H450-23N
- A2T21H100-25S
- A2T23H160-24S
- A2T27S020N
- A3I35D025WN
- A3T09S100N
- A3T18H360W23S
- A3T21H360W23S
- AFIC901N
- AFM906N
- AFM907N
- AFM912N
- AFSC5G23D37
- AFT05MP075N
- AFT05MS004N
- AFT05MS006N
- AFT05MS031N
- AFT09MP055N
- AFT09MS007N
- AFT09MS015N
- AFT09MS031N
- AFT27S006N
- AFT27S012N
- MD8IC970N
- MHT1803A
- MHT2012N
- MMRF1004N
- MMRF1308H
- MMRF1314H
- MRF101AN
- MRF13750H
- MRF1518NT1
- MRF1K50H
- MRF1K50N
- MRF300AN
- MRF6V10010N
- MRF6V12250H
- MRF6V12500H
- MRF6V14300H
- MRF8VP13350N
- MRFE6S9060NR1
- MRFE6VP100H
- MRFE6VP5150N
- MRFE6VP5600H
- MRFE6VP61K25H
- MRFE6VP61K25N
- MRFE6VP6300H
- MRFE6VP6600N
- MRFE6VS25L
- MRFE6VS25N
- MRFE8VP8600H
- MRFX035H
- MRFX1K80H
- MRFX1K80N
- MRFX600H
- MW6S004NT1
- MW6S010N
- MW7IC008N
MD8IC970N

MD8IC970NR1和MD8IC970GNR1宽带集成电路采用片上预匹配而设计，适用于频率范围为136至940MHz的应用。这个多级结构的额定电压为26至32V，涵盖所有典型的基站调制格式。这些器件采用两级设计，具有输入、级间和输出网络片外匹配，涵盖所需的子频带。

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产品详情

特性

提供串联等效大信号阻抗参数和共源S参数
片上预匹配片上稳定性
集成静态电流温度补偿，具有启用/禁用功能
集成的ESD保护
可耐225°C高温的塑料封装
符合RoHS规范
采用盘卷包装。R1后缀=500个，44mm卷带宽度，13英寸卷盘。

部件编号包含： MD8IC970GN, MD8IC970N.

射频性能表

850-940MHz

典型的双频性能：V_DD1=28V，V_DD2=25V，I_DQ1(A+B)=60mA，I_DQ2(A+B)=550mA，输出功率=35W平均值

频率	G_ps (dB)	功率附加效率 (%)	IMD (dBc)
850MHz	30.6	40.1	–30.5
900MHz	31.9	42.4	–31.0
940MHz	32.6	42.1	–31.3

在32Vdc，940MHz，137W连续波输出功率（自额定输出功率3dB输入过驱）时，能承受10:1 VSWR，旨在增强耐用性
1dB压缩点时，典型连续波输出功率 ≃ 79W

文档

快速参考文档类别.

1-5 / 7 文件

^数据手册
MD8IC970NR1, MD8IC970GNR1 850-940 MHz, 35 W Avg., 28 V RF LDMOS Wideband Integrated Power Amplifiers

PDF版本 2May 5, 2011519.2 KBMD8IC970N英语
^应用笔记
Quiescent Current Control for the RF Integrated Circuit Device Family - AN1987

PDF版本 1May 12, 2004140.7 KBAN1987英语
^应用笔记
Quiescent Current Control for the RF Integrated Circuit Device Family - AN1977

PDF版本 0Oct 9, 2003134.6 KBAN1977英语
^{工程设计要点}
Using Data Sheet Impedances for RF LDMOS Devices

PDF版本 0Jan 19, 2004171.0 KBEB212英语
^封装信息
98ASA10740D, TO, 23.62x9.02x3.18, Pitch 1.02, 17 Pins

PDF版本 EMar 18, 201682.7 KBSOT1725-1英语
^封装信息
98ASA10739D, TO-WBL, 23.55x9.05x3.17, Pitch 9.02, 16 Pins

PDF版本 EMar 18, 201677.7 KBSOT1728-1英语
^白皮书
Advances in Airfast RFICs White Paper

PDF版本 0May 15, 2015167.4 KBAIRFASTWBFWP英语

设计资源

设计文件

5 设计文件

^模型
RF High Power Model ADS Model Kit goto: Click the Download button to select.

HTML版本 1Sep 20, 2016 00:00:00785 BRF_HIGH_POWER_MODEL_ADS_KIT
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^模型
RF High Power Model AWR Model Kit goto: Click the Download button to select.

HTML版本 1Sep 20, 2016 00:00:00802 BRF_HIGH_POWER_MODEL_AWR_KIT
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^模型
MD8IC970N, MD8IC970GN RF High-Power Model ADS Product Model Design Kit

ZIP版本 2Jun 17, 2019 00:00:002.7 MBMD8IC970N_MDL_ADS
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^模型
MD8IC970N RF High-Power Model AWR Product Model Design Kit

ZIP版本 0Sep 20, 2016 00:00:006.7 MBMD8IC970N_MDL_AWR
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^计算器
MD8IC970NR1, MD8IC970GNR1 RF Power Electromigration MTTF Calculation Program

XLSX版本 0Feb 15, 2011 00:00:0027.5 KBMD8IC970N_MTTF_CALC
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