i.MX RT500跨界MCU,配备Arm®Cortex®-M33、DSP和GPU内核

i.MX-RT500

封装质量

环境信息

质量信息

部分 封装 物质声明 安全保障/功能安全 湿度灵敏度等级(MSL) Peak Package Body Temperature(PPT)(℃) Maximum Time at Peak Temperature(s)
无铅焊接 无铅焊接 无铅焊接