RW610FML: High-Performance Wi-Fi 6 and Bluetooth® Low Energy (LE) Combo Module with Integrated MCU

  • 本页介绍的产品处于样品阶段。此处的产品技术规格和信息如有变更,恕不另行通知。如需了解更多信息和样品供货情况,请联系恩智浦 支持服务或恩智浦当地销售人员。

封装/质量

环境信息

无相关信息

质量信息

无相关信息