产品环保合规常见问题解答

恩智浦已采取计划支持这两种倡议。如需了解更多信息，请参见恩智浦半导体RoHS声明 。

该标志表示产品符合欧盟/中国RoHS要求。我们郑重声明，据我们所知，上述产品满足欧盟《限制电子电气设备使用有害物质指令》(RoHS) 2011/65/EU的要求，因此可称为“欧盟RoHS合规”产品。这些产品采用无铅端子，且不适用欧盟RoHS指令项下的任何豁免条款。这些产品也符合《电子信息产品污染控制管理办法》(ACPEIP，也称为中国版RoHS)的要求。恩智浦无法保证客户产品(即便其中包含恩智浦产品)亦能符合欧盟指令2011/65/EU及/或中国ACPEIP的要求。

该标志表示产品符合欧盟RoHS要求。我们郑重声明，据我们所知，上述产品满足欧盟《限制电子电气设备使用有害物质指令》(RoHS) 2011/65/EU的要求，因此可称为“欧盟RoHS合规”产品。这些产品采用无铅端子，但适用欧盟RoHS指令项下的豁免条款，例如芯片贴装中使用高熔点含铅焊料的产品，或含铅玻璃二极管等。恩智浦无法保证客户产品(即便其中包含恩智浦产品)亦能符合欧盟指令2011/65/EU的要求。

我们遵循该法规的各项指导原则，并在REACH条款说明性声明 中详述了相关信息。

恩智浦半导体生产或销售的产品(包括半导体器件、评估模块及所用包装材料)中，均不含有ECHA公布的附录XIV(“授权清单”)所列任何物质。此外，恩智浦产品中亦不含有任何超出REACH法规(EC) 1907/2006附录XVII规定限值的物质。在这些条件下，我们的产品“符合REACH要求”。当ECHA将新物质列入SVHC候选清单时，恩智浦将积极排查产品中可能含有的SVHC，并依据调查结果适时更新REACH条款说明性声明。如需了解更多详情，请查阅恩智浦REACH条款说明性声明 。

我们充分认识到铅对人体健康的危害，并致力于在生产运营中消除铅的使用。我们以环境改善为目标，致力于减少或消除铅中毒可能带来的危害，并积极推行无铅制造——此举既是法律法规的要求，也获得了强劲市场需求的支持。

若产品均质材料中的铅含量低于1000ppm (按重量计)，即可视为无铅产品。如需了解更多详情，请参见下文RHF标识部分。

若产品不含任何铅，从而符合无铅定义，则该标志将出现在条形码标签上。条形码标签粘贴于卷盘及包装盒表面。在条件允许的情况下，卷盘标签与PQ标签尺寸一致。若标签尺寸超出卷盘表面，则将PQ标签裁分为二，下半部分贴于卷盘正面，上半部分贴于卷盘背面。

可以。多年以来，我们的产品一直适用于大多数无铅焊接工艺所需的高温曲线。所有无铅器件均采用纯锡或NiPdAu镀层，确保完全的前向与后向兼容性。唯一的例外是BGA系列产品，因其SAC焊球熔点较高，传统再流焊温度偏低。与任何工艺变更类似，在切换至无铅方案时，可能需要重新优化焊接工艺。

所有尺寸以及机械与电气性能均不受影响。同时，也未检测到电气参数分布发生任何变化。

恩智浦是Die Attach 5(或DA5)联盟的创始成员之一。自2009年起，恩智浦通过DA5与主要供应商紧密合作，旨在确定无铅替代方案的行业需求，评估供应商材料，并开发可行的制造工艺以持续生产质量可靠的产品。如需了解更多信息，请点击此处，查看DA5项目演示 。

对于小信号分立器件，MSL不受影响。对于IC，约70%的产品MSL保持不变，其余30%的MSL可能有变化。请查看单独的封装列表，了解更多详细信息。

不会。保存期限保证与现有SnPb产品相同。

• 纯锡(100%锡)
• QFP/PLCC等封装采用100%锡+后烘
• NiPdAu用于SO/SSOP/TSSOP/HTSSOP/HVQFN封装
• SnAgCu用于BGA类封装

经过多年实践验证，恩智浦发现纯锡是封装引线和端子镀层材料的理想之选，能够完美替代原有含铅合金镀层的器件，实现即换即用。

除了彻底的测试程序之外，我们在生产过程中采取了以下措施：

• 使用合适的引线框架材料
• 使用合适的化学品
• 镀覆前对引线框架进行预处理
• 严格控制，较薄的镀层厚度
• 后烘(分立器件除外)

我们对产品实施了两年多的晶须监测，期间未检测到严重的晶须生长问题。

若产品均质材料中的氯或溴化合物含量低于900ppm (按重量计)，且溴与氯化合物总含量低于1500ppm，即可视为无卤素产品。氟、碘和砹不在管控范围之内。此外，均质材料中三氧化二锑含量亦须低于900ppm (按均质材料重量计)。如需了解更多详情，请参见下文RHF标识部分。

如果产品不含任何卤素，从而符合无卤素定义，则该标志将出现在条形码标签上。条形码标签粘贴于卷盘及包装盒表面。在条件允许的情况下，卷盘标签与PQ标签尺寸一致。若标签尺寸超出卷盘表面，则将PQ标签裁分为二，下半部分贴于卷盘正面，上半部分贴于卷盘背面。

RHF代表“RoHS无卤素”。恩智浦推出RHF-2006标识用于标注合规状态，并应用于商业产品的标识及其包装标签。RHF-2006标识代码定义如下：

RHF-2006标识	说明
	深绿色=表示产品完全符合欧盟指令2011/65/EU(RoHS)要求，不适用任何豁免，且不含卤素及三氧化二锑。
	绿色=表示产品完全符合欧盟指令2011/65/EU(RoHS)要求，不适用任何豁免，但含有卤素和/或三氧化二锑。
	无卤素/三氧化二锑，含铅=表示产品符合欧盟指令2011/65/EU(RoHS)要求，适用铅豁免，且不含卤素及三氧化二锑。
	豁免，含铅=表示产品符合欧盟指令2011/65/EU(RoHS)要求，适用铅豁免，且含有卤素和/或三氧化二锑。
	EU/CN RoHS不合规=表示所有不符合RoHS要求的产品，无论其是否含有卤素或三氧化二锑。包括外端子含铅的产品，如采用传统SnPb镀层的QFP封装，以及含SnPb焊球的BGA封装。

若产品标识为“绿色”(G)，表示其符合RoHS要求，具体限值如下：

物质	阈值限值
镉	• <100ppm(0.01%) •
铅	<1000ppm(0.1%)
汞、六价铬(VI)，PBB和PBDE	<1000ppm(0.1%)
邻苯二甲酸盐(BBP、DBP、DEHP和DIBP）	<1000ppm(0.1%) •

上述物质并非有意添加，但可能以杂质形式存在，其含量上限如上表所列。阈值限值适用于各均质材料(如后镀层、粘合剂、基板、模塑料等)。

RHF代表“RoHS无卤素”。恩智浦推出RHF-2006标识用于标注合规状态，并应用于商业产品的标识及其包装标签。RHF-2006标识代码定义如下：

物质	阈值限值
三氧化二锑(Sb)	<900ppm(0.09%)1
氯化物(Cl)	<900ppm(0.09%)
溴化合物(Br)	<900ppm(0.09%)
Σ(氯化物+溴化物)	<1500ppm(0.15%)
1在玻璃二极管中	<1500ppm(0.15%)

上述物质并非有意添加，但可能以杂质形式存在，其含量上限如上表所列。玻璃二极管除外：在某些玻璃二极管中，因关键应用需要，有意添加了该物质作为澄清剂(除气剂)，以减少玻璃中的气泡数量。阈值限值适用于各均质材料(如后镀层、粘合剂、基板、芯片封装材料等)。

RHF标识可在产品摘要页面上的“封装/品质”信息中找到。请查找页面右上角的“封装/品质”按钮。上述标识可通过恩智浦主页右上角的搜索框访问。搜索特定产品时，可以在提供的表格中选择部件编号。如需进入“封装/品质”页面，请使用弹出窗口中的链接，或通过其他链接进入后点击“封装/品质”选项卡。

欧盟RoHS指令对半导体产品中部分用途的铅(Pb)设定了豁免条款。恩智浦部分封装类型，如倒装芯片(采用含铅焊料凸块进行芯片贴装)、大功率器件(采用高铅焊料进行芯片贴装)及传感器(采用含铅玻璃料进行芯片贴装)，其铅含量超出RoHS最高允许浓度限值(均质材料中1000ppm)，因此不属于“无铅”产品，但根据适用的RoHS铅豁免条款，仍被视为符合欧盟RoHS要求。

二级互联类别已在“产品成分声明”中公布，可通过产品环保合规文档搜索网站访问相关信息。

J-STD-609标准定义了以下类别：

• e0——SnPb(含有刻意添加铅的合金)
• e1——SnAgCu(不应归入e2类别)
• e2——不含Bi或Zn的Sn合金(SnAgCu除外)
• e3——Sn
• e4——贵金属(如Ag、Au、NiPd、NiPdAu)(不含Sn)
• e5——SnZn、SnZnX(不含Bi)
• e6——含Bi
• e7——含铟低温焊料(≤150°C)(不含Bi)

包含。大多数恩智浦产品在运输标签上会标明无铅状态、RoHS合规状态及无卤素状态(如适用)，同时标注潮湿灵敏度等级(MSL)和封装峰值温度(PPT)。部件编号也标示于包装标签上。

恩智浦的目标是将PPT设定为260°C，MSL达到3级或更优，但部分产品可能无法达到该目标。恩智浦为每个部件编号提供PPT和MSL等级，可通过网站查询或特别申请获取。