预计到2030年,全球将部署超过25亿台智能家居设备¹。随着互联智能延伸至家中的每一处空间,厨房也在经历变革。消费者日益期待能够更智能、更快速、更直观地烹饪健康家常菜的解决方案。
福维克正凭借其多功能智能料理机Thermomix美善品,重新定义互联烹饪的未来。这台料理机可替代20余种厨房用具,将加热、混合、搅拌、蒸煮、称重、引导式食谱及数字助手功能融于一体。正因如此,福维克将美善品誉为“最小、最智能的厨房”——将整套厨房的功能浓缩于单台设备之中。
十多年来,恩智浦持续为福维克打造这一卓越厨房体验提供支持,为历代美善品产品贡献核心技术。
随着最新一代美善品TM7的发布,这一长期合作迈入新阶段。福维克与恩智浦携手设计了一款智能边缘平台,为用户带来沉浸式、响应迅捷且无缝互联的美善品体验。
福维克力求进一步在美善品TM7中提升互联烹饪的水准,目标非常明确:让烹饪更智能、更直观、更具自主性,借助技术自然引导用户,实时调整操作,并简化厨房中的繁琐流程。
这意味着美善品需在数字体验丰富性、响应速度和连接稳定性上实现全面升级,同时延续用户早已信赖的精准性能。
为实现这一愿景,TM7须同时运行多个高要求的工作负载,涵盖人机交互、实时电机控制、无线连接以及紧凑型电源管理。
市面上许多互联产品通过整合多家供应商的技术来应对此类需求。然而,随着数字体验日趋复杂,这种碎片化方案可能阻碍发展进程——增加集成难度、拉长开发周期,也使软件在代际间的迁移更加困难。
对福维克而言,速度至关重要。TM7的推进必须快速高效,既不必重构现有平台,也无需增加非必要的复杂度。同时,延续性亦不容忽视。美善品已历经十余年的持续开发,延续现有软件投入成果并充分利用既有工程基础,对于项目而言至关重要。
福维克所需要的,是能够统揽全局、而非仅着眼于各组件的系统级合作伙伴。这也正是恩智浦发挥核心价值之处。作为长期并肩的工程伙伴,恩智浦助力福维克在代际更迭之间实现性能跃升,加速研发进程,并确保技术的连贯承接。
具体而言,美善品TM7的需求涵盖以下层面:
在TM7项目中,福维克与恩智浦自初期即确立了系统级的设计思路。
其间,恩智浦客户应用支持(CAS)团队与系统工程团队,自早期架构规划至最终产品发布,始终与福维克的工程师紧密协作。双方定期举办技术研讨,确保步调一致;同时恩智浦提供本地及区域性应用技术支持,并按需派驻现场工程人员。
经过充分协同,双方最终确立了一套涵盖四大领域的系统方案,为美善品TM7构筑了统一的智能边缘平台。该平台贯穿以下四大核心领域:
该平台采用多核应用处理技术,为TM7丰富的数字化体验提供支撑。
同一处理架构统筹管理3D/2D图形、H.265引导式烹饪视频播放,以及音频与语音功能,确保TM7响应始终迅捷流畅。
实时控制内核负责确定性电机控制与功率因数校正。
借助恩智浦的电机控制开发套件(包括FreeMASTER),福维克的工程师得以在开发过程中深度洞悉电机运转状态,团队能够更快速地完成系统调优,更好满足美善品标志性的高扭矩烹饪应用需求。
紧凑型Wi-Fi 6模块为TM7提供了所需的无线传输性能,
全面支持Cookidoo食谱的流媒体传输、OTA无线升级,以及福维克更广泛的互联生态系统。
恩智浦集成式电源管理IC统筹整个平台的时序控制与电源调节,从而维持TM7小巧的台面体积,同时支持高性能多媒体与高扭矩电机工作负载的并行运转。
恩智浦与福维克致力于将TM7打造为全能型烹饪设备的业界标杆。通过将TM7设计为横跨恩智浦四大技术领域的集成化平台,福维克得以在既有软件基础上,交付更为统一且直观的用户体验。由此带来的成效是多方面的:研发节奏显著加快,迁移风险有效降低,并为后续创新奠定了更为坚实的平台基础。
美善品TM7提供:
基于跨越三代美善品产品、逾十年之久的携手合作,恩智浦与福维克将继续深耕对智能厨房的共同愿景。
展望未来,这一体验将向更加个性化与自适应的方向演进。美善品后续产品将通过定制化食谱推荐、智能膳食规划,以及贴合个人偏好、习惯与目标的实时引导,进一步主动洞察用户需求。目标始终明确:持续为系统注入更高层级的智能,使用户得以更从容、更具创造力、更便捷地享受烹饪。
信息来源
创立逾140年来,福维克始终屹立于家用创新前沿,以对卓越品质的执着坚守和主动革新的传统为基石。从家族企业起步,福维克已成长为享誉全球的企业,深受世界各地品位卓著的家庭所信赖。
Thermomix美善品®是福维克烹饪传承的精髓所在——50余年来,这一厨房伴侣深刻改变了家庭烹饪的样貌。美善品TM7堪称这一传承的集大成之作:智能科技与精工设计的结合,为热爱生活、享受烹饪的人们带来非凡体验。其引人注目的全新美学风格,为厨电设计树立了崭新标杆;而宽大的10英寸多点触控屏,则将全球最大的引导式烹饪平台Cookidoo®完美地呈现于焦点中心。
美善品不仅是家用电器,更是一种以烹饪传递情感的语言。
了解更多关于福维克美善品的信息标签: 工业控制, Step Forward
General Manager, IoT Go-to-Market
Mario Centeno is the general manager for NXP Semiconductors' IoT Go-to-Market business, leading strategy, business development and growth across IoT Market Segments, including Home Automation, Smart Appliances, Personal IoT and emerging edge AI applications. In this role, he works closely with customers, partners and product teams to accelerate innovation and drive the adoption of NXP's intelligent edge solutions. Throughout his career at NXP, he has held leadership roles spanning product marketing, portfolio strategy and business development, including responsibility for the low-power i.MX portfolio, featuring the industry-leading i.MX RT crossover MCUs and Ultra-Low-Power i.MX processors. Prior to leading the IoT Go to Market team, Mario served on NXP's Microcontroller Strategy team, helping shape the company's embedded processing roadmap. He holds an undergraduate degree from The University of Texas at Austin and an MBA from the Samuel Curtis Johnson Graduate School of Management at Cornell University.