作者
Rakshit Grover
Rakshit Grover是恩智浦的技术市场工程师，负责大众市场的产品市场营销工作。他负责创建技术内容，重点展示恩智浦产品在实际、真实世界场景中的应用。他获得了杜克大学的工程管理硕士学位，专注于产品管理。他充分利用了自己在半导体行业的产品管理经验，以及在医疗器械和机器人行业担任嵌入式系统工程师的经历。Rakshit在工作之余非常喜欢打乒乓球，同时也热衷于冥想。
RW610FML：高性能、可扩展的Wi-Fi 6+BLE组合模块
恩智浦推出RW610FML，这是一款紧凑型、高性能且通过认证的无线连接模块，基于恩智浦RW610 Wi-Fi 6微控制器(MCU)打造。
RW610FML是一款低功耗、高性能Wi-Fi 6+蓝牙组合模块，支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax协议及低功耗蓝牙协议。
RW610FML模块集成了嵌入式存储器和配备丰富外设接口的MCU，可实现灵活设计，广泛适用于物联网、工业和消费电子设备。
恩智浦RW610FML模块基于RW610构建，后者是一款高集成度的低功耗无线MCU，片内集成了MCU及Wi-Fi 6+BLE无线通信单元。RW610 MCU子系统搭载了260MHz Arm® Cortex®-M33内核，带有Trustzone® -M、1.2MB片上SRAM，以及高带宽四线串行外设接口(Quad SPI)，该接口具有即时解密引擎，支持安全地访问片外XIP闪存。
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RW610包含功能完备的1x1双频(2.4GHz/5GHz) 20MHz Wi-Fi 6 (802.11ax)子系统，相较前代Wi-Fi标准，可提供更高的吞吐量、更优的网络效率、更低的延迟和更广的覆盖范围。
低功耗蓝牙无线通信单元支持2Mbit/s的高速数据速率、远距离通信和扩展广播。
尺寸紧凑，性能不打折
恩智浦新的RW610FML模块内部集成性能强劲的MCU，配备丰富的外设和大容量嵌入式SRAM，可应对高级用例需求。高性能无线通信单元——包括Wi-Fi 6和低功耗蓝牙——在提供卓越射频性能的同时，具备先进的共存能力。
该模块集成了高性能和以下先进特性，适用于下一代连接设计：
- 基于恩智浦RW610
- 260MHz Arm Cortex -M33
- 支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax规范：双频段2.4GHz和5GHz Wi-Fi 6单输入单输出(SISO)，支持20MHz信道和MCS9，峰值数据速率达114Mbps
- 支持低功耗蓝牙特性，包括2Mbit/s高速模式、远距离运行和扩展广播
- 内置8MB NOR Flash和片上1.2MB嵌入式SRAM
- 两个FlexSPI接口：一个用于NOR flash (XIP)，另一个用于外部PSRAM扩展
- 支持通用输入输出(GPIO)、安全数字输入输出(SDIO)3.0、USB、通用异步收发器(UART)、I2C、SPI、I2S/PCM、状态可配置定时器/PWM(SCTimer/PWM)、LCD、数字麦克风接口(DMIC)、模拟比较器(ACOMP)、数模转换器(DAC)、模数转换器(ADC)、micro-tick定时器(UTICK)、通用用户识别模块(USIM)、无线共存接口2(WCI-2)、数据包流量仲裁(PTA)、JTAG和串行线调试(SWD)，均通过引脚复用实现
- 正常工作温度范围：-40°C至85°C
- 存储温度范围：-45°C至+95°C
- 湿敏等级(MSL)(存储等级)：3
- 紧凑尺寸：(25.5±0.2)mm×(18±0.2)mm×(3.16±0.2)mm
- 表面贴装型模块
- 1根PCB天线
服务于广泛的互联系统应用
RW610FML模块适用于广泛的工业、消费电子及物联网应用，涵盖以下领域：
- 智能家电
- 智能家居
- 网关/集线器
- 工业自动化
- 充电站
- 医疗/保健
借助恩智浦RW610FML模块与FRDM板加速产品上市进程
为帮助您更快地将产品推向市场，FRDM-RW610FML是一款紧凑型可扩展的开发板，可用于RW610FML Wi-Fi 6+BLE组合模块的快速原型制作。与FRDM-RW610FML搭配使用，可轻松访问模块的GPIO、外设、串行接口及模块内置闪存。
借助恩智浦卓越的连接解决方案，始终走在技术前沿——无线创新的未来已然到来。
准备好开始了吗？了解RW610FML模块的详情。
| 部件编号 | 包装方式 | 模块闪存 | 工作温度 | 天线数量 | 天线类型 | 模块类型 | 模块大小(mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RW610FML/A2AIY | 盘卷包装 | 8MB | -40°C至85°C | 1 | PCB | SMT | (25.5±0.2)×(18±0.2)×(3.16±0.2) |