恩智浦发布全新i.MX 93W，融合边缘计算与安全无线连接，加速物理AI部署

• 首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器，可用单一封装取代多达60个分立元件
• 集成边缘计算与安全连接，并辅以恩智浦软件及eIQ® AI工具支持，加速协同AI智能体的部署
• 预认证设计可简化无线认证流程，降低射频设计复杂性，显著加快产品上市进程

德国纽伦堡，2026年3月9日——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (纳斯达克股票代码：NXPI)今日宣布推出i.MX 93W应用处理器，进一步扩展其i.MX 93产品系列。这款i.MX 93W片上系统(SoC)专为加速物理AI的部署而设计，是首款将专用AI神经处理器(NPU)与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器。这种高集成度设计使客户能够用单一封装替代多达60个分立元件。借助预认证的参考设计，该方案可消除许多常见的集成挑战，降低传统射频设计固有的复杂性、成本和风险。在恩智浦软件和业界领先的eIQ AI工具支持下，i.MX 93W还有助于实现更紧凑的产品设计，加速物理AI应用的上市进程。

物理AI需要协同AI智能体在本地进行协作，以低延迟和高可靠性实时执行行动。例如，在智能建筑场景中，AI智能体可协同管理照明、暖通空调(HVAC)、门禁、人员检测及智能能源系统，自主优化舒适度与能效，并实时、安全地提升运营响应能力。

恩智浦全新i.MX 93W在单一封装中集成了可扩展的边缘计算、AI加速和安全无线连接能力，并结合恩智浦的软件、eIQ AI工具和预认证参考设计，可以轻松满足这一需求。这使得协同AI智能体能够在本地管理物理环境，例如在医疗场景中，一组医疗协同AI智能体可协调可穿戴设备、智能诊断仪器、传感器和健康网关，提供实时医疗洞察并执行相应操作。这款高集成度i.MX 93W SoC还允许客户将物理AI快速扩展到医疗设备、智能楼宇控制器、工业网关、能源基础设施监测设备及智能家居中心等应用中。

“通过推出i.MX 93W，我们进一步扩展了i.MX 9产品系列，帮助客户更快地实现物理AI的规模化部署。这个新平台简化了AI和安全无线连接功能的集成，降低了设计复杂性，使客户能够更快地在边缘部署AI智能体。”

Charles Dachs，恩智浦执行副总裁兼安全连接边缘业务总经理

稳健的生态系统加速开发进程

“全新i.MX 93W SoC是i.MX产品组合中一个令人兴奋的新成员，它在极其紧凑的系统级封装(SiP)架构中结合了强大的应用处理能力、集成AI加速和安全无线连接。对于嵌入式开发者来说，i.MX 93应用处理器集成了Wi-Fi® 6、低功耗蓝牙®、Thread和Zigbee，可显著简化系统设计与认证流程。这使我们的客户能够减少开发工作量，降低认证成本，并加快互联人机界面(HMI)、工业和物联网设备的上市进程。”

Andreas Kopietz，F&S Elektronik Systeme销售经理

“随着智能物联网网关和边缘连接设备的持续扩展，开发者需要具备强大无线性能、安全性和能效的量产就绪平台。我们推出的i.MX 93W是一款完全集成的系统级模块，内置了Wi-Fi 6三频无线连接。这有助于简化设计、降低开发风险，并加速下一代工业和智能物联网产品及应用的上市进程。”

Ahmed Shameem，iWave系统级模块业务副总监

“我们非常荣幸能与恩智浦紧密合作，将先进的嵌入式智能技术引入工业自动化领域。作为一款高集成度SiP平台，i.MX 93W将应用处理能力与Wi-Fi连接融为一体，大幅简化系统设计并降低开发与认证工作量。这种集成使我们的客户能够加快产品上市进程，优化整体系统成本，并在机械制造等苛刻环境中部署稳健、安全的解决方案，同时确保长期运行可靠性。”

魏波，成都万创科技股份有限公司(Vantron Technology)首席执行官

集成可扩展计算与安全连接，赋能物理AI

i.MX 93W应用处理器在单一封装中集成了专用AI NPU与安全三频无线连接，可替代多达60个分立元件，显著减少电路板面积、设计和供应链复杂性以及系统级成本。i.MX 93W搭载双核Arm® Cortex®A55应用处理器，并集成一个专用的Arm Ethos NPU，算力最高可达1.8 eTOPs。集成的IW610三频连接模块结合了Wi-Fi 6、低功耗蓝牙和802.15.4连接，支持Matter和Thread部署。这消除了传统上会拖慢开发和认证速度的复杂射频调优步骤和共存挑战，加快产品上市进程。

集成EdgeLock安全区域，确保设计安全

i.MX 93W SoC集成了EdgeLock 安全区域(高级配置)，满足包括欧洲《网络弹性法案》(CRA)在内的各项监管要求。嵌入式EdgeLock安全区域作为硬件信任根，可简化安全启动、安全更新、设备认证和安全设备访问等关键安全功能的实现。结合恩智浦的EdgeLock 2GO密钥管理服务，OEM厂商可以在设备制造阶段或在现场对基于i.MX 93W SoC的产品进行安全配置。

预认证参考设计加速上市进程

恩智浦提供基于i.MX 93W SoC的单天线与双天线预认证参考设计，大幅减少射频调优工作量并消除常见集成难题。这些参考设计已通过多个国家和地区的认证，可有效降低传统射频设计和无线认证相关的复杂性、成本及风险。借助经过验证的天线选项和预批准设计，客户可以显著缩短监管审批周期，降低开发成本，并更快地将产品推向市场。

上市时间

i.MX 93W预计将于2026年下半年开始提供样品。更多信息请访问：NXP.com/iMX93W。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (纳斯达克股票代码：NXPI)是汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场值得信赖的合作伙伴，致力于提供创新解决方案。恩智浦汇集英才，结合前沿技术与开拓型人才，开发系统解决方案，为更智慧安全的互联世界保驾护航。恩智浦在全球30多个国家/地区设有业务机构，2025年全年营业收入达122.7亿美元。欲了解更多信息，请访问www.nxp.com.cn。

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