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A5M36TG140TC-EVB
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3400-3800 MHz RF Top-Side Cooling Evaluation Board.
设计文件
1 设计文件
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印刷电路板与电路图
A5M36TG140TC-EVB 3400-3800 MHz RF Top-Side Cooling Evaluation Board
A5M36TG040-TC顶部冷却评估板
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恩智浦的顶部冷却技术可以使5G mMIMO射频器件更轻薄，无需专用的射频屏蔽，也可以将散热管理和射频设计分开。恩智浦的首款顶部冷却器件是为64T64R (320W)或32T32R (200W)的mMIMO射频器件而设计的，可覆盖3.3GHz到3.8GHz频率。该模块结合了恩智浦自主研发的LDMOS和GaN半导体技术，实现了高增益和高效率，同时具有宽带性能，能够在400MHz的瞬时带宽上提供31dB的增益和46%的效率。
该系列恩智浦GaN多芯片评估板专为薄型MIMO模块系列而设计，其顶部冷却技术有助于将整体射频器件的厚度和重量降低30%以上，同时简化设计和制造过程。
产品详情
支持的器件
射频
3200 - 6000 MHz
- A5M36TG040-TC: 3400-3800MHz, 31dB, 10W（平均值）Airfast®功放模块
特性
顶部冷却
- 减少射频单元的厚度和重量
- 支持更少且更短的连接器
- 无需顶部射频屏蔽装置
- 干净利落地分离热路径和射频路径
- 热阻更低
设计文件和工具
- Zip文件包括：
- 板布局
- 原理图
- 板部件编号
- 机械图纸
典型性能
| 频率(MHz) | 平均功率(dBm) | 增益(dB) | 效率(%) | 顶部冷却评估板部件编号 |
|---|---|---|---|---|
| 3400-3800MHz | 40.2 | 31 | 45 | A5M36TG140TC-EVB |
购买选项