2.4/5GHz双频1x1 Wi-Fi® 6+BLE 5.4+802.15.4三频解决方案
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i.MX 93集成式无线应用处理器：搭载双核Arm® Cortex®-A55，集成了AI/ML加速器、Wi‑Fi 6 + BLE + 802.15.4三频无线模块
- 本页介绍的产品处于样品阶段。此处的产品技术规格和信息如有变更，恕不另行通知。如需了解更多信息和样品供货情况，请联系恩智浦 支持服务或恩智浦当地销售人员。
i.MX 93W集计算与连接功能于一身，在单一封装内集成了i.MX 93应用处理器、IW610G三频器件以及IW610G无线单元的完整物料清单(BOM)——包括无源器件、晶振和射频前端。该处理器搭载Arm® Cortex®-A55和Cortex‑M33内核、EdgeLock®安全区域、专用神经处理单元(NPU)、双频Wi‑Fi 6+Bluetooth® Low Energy (LE)+802.15.4。
这种高集成度简化了射频设计，加快了认证流程并缩短了产品上市周期。同时，通过用一个经过预验证的解决方案替代多达60个分立元件，减小了占用空间并降低了供应链复杂度。
i.MX 93W处理器将于2027年第二季度正式供货。
产品详情
框图
特性
多核处理
- 1-2个Arm Cortex-A55内核，主频为1.7GHz
- Arm Cortex-M33内核，主频为250Mhz
- Arm® Ethos™ U-65 microNPU
- EdgeLock安全区域
连接
- 两个USB 2.0 Type C接口，带PHY
- 两个千兆以太网接口：支持音视频桥接(AVB)及IEEE 1588同步协议，并支持高能效以太网；其中1个支持时间敏感网络(TSN)
- 1个CAN FD
- 7个通用异步收发器(UART)、8个I²C、7个串行外设接口(SPI)、两个I3C
- 1个4通道12位模数转换器(ADC)
- 两个32引脚FlexIO接口(摄像头、总线或串行I/O)
外部存储器
- 3.7GT/s x16 LPDDR4/LPDDR4X，支持内联纠错码(ECC)
- 两个SD 3.0/ SDIO3.0/eMMC5.1
图形
- 用于混合/合成、调整大小、色彩空间转换的硬件组合器
显示器接口
- 1个1080p60 MIPI‑DSI (4通道，每通道1.5Gbps)，带PHY
- 1个720p60 LVDS (4通道)
- 24位并行RGB
摄像头接口
- 1个1080p60 MIPI‑CSI (2通道，每通道1.5Gbps)，带物理层(PHY) 8位并行YUV/RGB
音频
- 7个I2S时分复用(TDM) (32位@768KHz)，索尼/飞利浦数字接口(SPDIF)发送/接收(Tx/Rx)
- 8通道脉冲密度调制(PDM)麦克风输入
- MQS：中等质量声音输出(Σ-Δ调制器)
Wi-Fi连接
- 1x1双频2.4GHz/5GHz 802.11 a/b/g/n/ax
- 256 QAM，20MHz带宽，峰值吞吐量为114.7Mbps
- Wi-Fi Tx输出功率高达+21dBm
- Wi-Fi 6扩展覆盖范围(ER)，双载波调制(DCM)，目标等待时间(TWT)
- 低功耗Wi-Fi空闲、待机和睡眠模式
- WPA2/WPA3企业级安全
- 支持Matter over Wi-Fi
- 单天线、双天线，具有分集功能
BLE连接
- 可切换BLE/802.15.4运行
- 集成功率放大器(PA)/低噪声放大器(LNA)/开关，发射输出功率高达+15dBm
- 2Mbps高速数据传输，远程，广播扩展
- UART或USB
802.15.4
- 符合IEEE 802.15.4-2015标准的MAC
- 符合802.15.4标准，支持2.4GHz频段的Zigbee和Matter over Thread
- SPI主机接口
操作系统
- Linux®操作系统
- FreeRTOS
封装
- 14.2x12mm FCCSP，0.5mm间距，带天线引脚
- 封装内集成完整射频前端、晶振及无源器件
温度范围
- 工业级：-40°C环境温度至105°C结温