RD33774PC3EVB评估板快速入门
上次修改时间：
Apr 17, 2024支持
HVBMS|集中式电芯监测单元(CMU)
本文档内容
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开箱即用
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获取硬件
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配置硬件
1. 开箱即用
恩智浦的模拟产品开发板提供了一个易于使用的恩智浦产品评估平台。这些板支持各种模拟、混合信号和电源解决方案。它们采用成熟的高容量技术，整合了单片集成电路及系统级封装设备。恩智浦产品电池寿命长，设备尺寸小，组件数量少，成本低，性能高，帮助您打造先进的系统。
本页面将指导您完成设置和使用RD33774PC3EVB评估板。
1.1 套件内含物/装箱单
- 组装和测试好的评估板/模块，放在防静电袋中
- 3根电芯端子电缆
- 变压器物理层(TPL)电缆
1.2 其他硬件
除了套件内含物外，使用此套件时，还需要使用以下硬件。
- 4至18节电池组或电池组仿真器，例如BATT-18EMULATOR
- FRDMDUALK3664EVB（面向MC33664A的EVB），S32K3X4EVB-T172（S32K3X4 EVB）与PC连接
- 对于评估设置，图形用户界面EvalGUI 7在“安全文件”中提供，链接为：MC33775A Evaluation GUI V7
1.3 最低系统要求
此评估板需要Windows PC工作站。
- 支持USB的计算机，支持Windows 7或Windows 10
- FTDI USB串口驱动程序（适用于FT230X基本UART设备）
2. 获取硬件
2.1 板特性
- 带有3个MC33774ATP的参考设计，展示了数据手册中列出的优化BOM
- 板载通信的电容隔离
- 基于MC33774ATP的恩智浦内核布局； 内核布局用于恩智浦内部电磁兼容性(EMC)和热插拔测试
- 4层板，所有组件仅在顶层组装
- 电芯静电放电(ESD)电容封装0805
- 0805封装，用于电压高于25V的所有信号
- 为了实现单电芯电压的平衡，每个平衡通道都配备了3个1206表面贴装器件(SMD)电阻
- 所有8个外部热敏电阻输入均可用
- I²C总线EEPROM的占位符
- 可与800V HVBMS参考设计或评估设置一起使用
2.2 板说明
RD33774PC3EVB的主要特性如下所示：
- 带有3个MC33774ATP的参考设计，展示了数据手册中列出的优化BOM
- 板载通信的电容隔离
- 基于MC33774ATP的恩智浦内核布局； 内核布局用于恩智浦内部电磁兼容性(EMC)和热插拔测试
- 4层板，所有组件仅在顶层组装
- 电芯静电放电(ESD)电容封装0805
- 0805封装，用于电压高于25V的所有信号
- 为了实现单电芯电压的平衡，每个平衡通道都配备了3个1206表面贴装器件(SMD)电阻
- 所有8个外部热敏电阻输入均可用
- I²C总线EEPROM的占位符
- 可与800V HVBMS参考设计或评估设置一起使用
3. 配置硬件
本节介绍如何设置和运行RD33774PC3EVB评估板和GUI。
3.1 电池仿真器连接
一个MC33774ATP至少可以监测4节电芯，最多可以监测18节电芯。恩智浦提供18芯电池仿真器板BATT-18EMULATOR。该板提供了一种直观的方式来改变仿真电池组的18节电池中的任何一节的电压。RD33774PC3EVB板可以使用随附的电源线通过J1_1、J1_2和J1_3连接器连接到18芯电池仿真器板。见图2。
