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开箱即用2
获取硬件恩智浦的模拟产品开发板提供了一个易于使用的恩智浦产品评估平台。这些开发板支持各种模拟、混合信号和电源解决方案。它们采用成熟的高容量技术,整合了单片集成电路(IC)及系统级封装(SiP)。恩智浦产品电池寿命长,设备尺寸小,组件数量少,系统成本低,性能高,帮助您打造先进的系统。本页面将指导您完成设置和使用EVBMA7318AIO评估板的过程。
EVBMA7318AIO套件内含物包括:
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器件评估无需额外硬件。除了套件内含物外,使用此套件时,还需要使用以下硬件。
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一个Windows PC工作站,用于评估该板。
要获得最佳效果,请使用以下操作系统:
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本节主要介绍该EVB板的各组件及其功能。
EVBMA7318AIO EVB具有以下特性:
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EVBMA7318AIO评估板配备两个BMA7318,这两个器件通过一个MCU进行控制。每个BMA7318器件可测量4至18节锂电池电芯的参数。第一个BMA7318通过隔离式SPI与MCU进行通信,并通过TPL和变压器隔离与第二个BMA7318进行通信。 板外TPL采用变压器隔离。该MCU由1个SBC供电,该SBC由12V DC电源供电。下图1展示了该板的方向。
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如下所示,图2展示了板上的重要组件。表1 (以及后续表格)提供了这些组件的更多详细信息。
表1. 评估板主要组件位置 1. 评估板主要组件位置。
| 编号 | 器件 | 说明 |
|---|---|---|
| 1 | BMA7318FAIAE | 18通道锂电池电芯控制器(BCC)集成电路(IC),带SPI-to-TPL通信桥接器和电流测量通道 |
| 2 | BMA7318TANAE | 18通道锂电池BCC IC,带TPL通信,无电流测量通道 |
| 3 | FS23 | 带CAN物理层(PHY)和MCU内部电源的SBC |
| 4 | S32K312 | 32位MCU |
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表2. J1 JTAG调试连接器说明2. J1 JTAG调试连接器说明。
| 引脚 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 1 | VCC | JTAG调试工具电源 |
| 2 | JTAG_TMS | JTAG测试模式选择 |
| 3 | GND | 接地 |
| 4 | JTAG_TCLK | JTAG测试时钟 |
| 5 | GND | 接地 |
| 6 | JTAG_TDO | JTAG数据输出 |
| 7 | NC | 未连接 |
| 8 | JTAG_TDI | JTAG数据输入 |
| 9 | GNDDetect | GND检测 |
| 10 | JTAG_RSTB | JTAG复位 |
表3. J1_高压连接器说明 3. J1_高压连接器说明
| 引脚 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 1 | NC | 未连接 |
| 2 | NC | 未连接 |
| 3 | NTC6 | 连接至外部负温度系数(NTC)热敏电阻,用于温度感测 |
| 4 | NTC5 | 连接至外部NTC热敏电阻,用于温度感测 |
| 5 | NC | 未连接 |
| 6 | NC | 未连接 |
| 7 | NC | 未连接 |
| 8 | NC | 未连接 |
| 9 | GND | BCC接地 |
| 10 | C1P | 电芯1电压感测点 |
| 11 | C3P | 电芯3电压感测点 |
| 12 | C5P | 电芯5电压感测点 |
| 13 | C6Pb | 电芯6电压感测点b |
| 14 | C8P | 电芯8电压感测点 |
| 15 | C10P | 电芯10电压感测点 |
| 16 | C12Pa | 电芯12电压感测点a |
| 17 | C13P | 电芯13电压感测点 |
| 18 | C15P | 电芯15电压感测点 |
| 19 | C17P | 电芯17电压感测点 |
| 20 | VPWR | BCC电源 |
| 21 | NC | 未连接 |
| 22 | NC | 未连接 |
| 23 | NC | 未连接 |
| 24 | GND | NTC热敏电阻接地 |
| 25 | GND | NTC热敏电阻接地 |
| 26 | GND | NTC热敏电阻接地 |
| 27 | GND | NTC热敏电阻接地 |
| 28 | GND | NTC热敏电阻接地 |
| 29 | GND | NTC热敏电阻接地 |
| 30 | C0M | 电芯0电压感测点 |
| 31 | C2P | 电芯2电压感测点 |
| 32 | C4P | 电芯4电压感测点 |
| 33 | C6Pa | 电芯6电压感测点a |
| 34 | C7P | 电芯7电压感测点 |
| 35 | C9P | 电芯9电压感测点 |
| 36 | C11P | 电芯11电压感测点 |
| 37 | C12Pb | 电芯12电压感测点b |
| 38 | C14P | 电芯14电压感测点 |
| 39 | C16P | 电芯16电压感测点 |
| 40 | C18P | 电芯18电压感测点 |
表4. J1_2高压连接器说明 4. J1_2高压连接器说明。
| 引脚 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 1 | AIN10 | 应连接至外部NTC热敏电阻,用于温度感测 |
| 2 | NTC7 | 连接至外部NTC热敏电阻,用于温度感测 |
| 3 | NTC6 | 连接至外部NTC热敏电阻,用于温度感测 |
| 4 | NTC5 |
连接至外部NTC热敏电阻,用于温度感测 |
| 5 | NTC4 |
连接至外部NTC热敏电阻,用于温度感测 |
| 6 | NTC3 |
连接至外部NTC热敏电阻,用于温度感测 |
| 7 | NTC2 |
连接至外部NTC热敏电阻,用于温度感测 |
| 8 | NTC1 |
连接至外部NTC热敏电阻,用于温度感测 |
| 9 | GND | BCC接地 |
| 10 | C1P | 电芯1电压感测点 |
| 11 | C3P | 电芯3电压感测点 |
| 12 | C5P | 电芯5电压感测点 |
| 13 | C6Pb | 电芯6电压感测点b |
| 14 | C8P | 电芯8电压感测点 |
| 15 | C10P | 电芯10电压感测点 |
| 16 | C12Pa | 电芯12电压感测点a |
| 17 | C13P | 电芯13电压感测点 |
| 18 | C15P | 电芯15电压感测点 |
| 19 | C17P | 电芯17电压感测点 |
| 20 | VPWR | BCC电源 |
| 21 | AIN11 | 应连接至外部NTC热敏电阻,用于温度感测 |
| 22 | NTC8 | 连接至外部NTC热敏电阻,用于温度感测 |
| 23 | NTC9 | 连接至外部NTC热敏电阻,用于温度感测 |
| 24 | GND |
NTC热敏电阻接地 |
| 25 | GND |
NTC热敏电阻接地 |
| 26 | GND |
NTC热敏电阻接地 |
| 27 | GND |
NTC热敏电阻接地 |
| 28 | GND |
NTC热敏电阻接地 |
| 29 | GND |
NTC热敏电阻接地 |
| 30 | C0M | 电芯0电压感测点 |
| 31 | C2P | 电芯2电压感测点 |
| 32 | C4P | 电芯4电压感测点 |
| 33 | C6Pa | 电芯6电压感测点a |
| 34 | C7P | 电芯7电压感测点 |
| 35 | C9P | 电芯9电压感测点 |
| 36 | C11P | 电芯11电压感测点 |
| 37 | C12Pb | 电芯12电压感测点b |
| 38 | C14P | 电芯14电压感测点 |
| 39 | C16P | 电芯16电压感测点 |
| 40 | C18P | 电芯18电压感测点 |
表5. J2_2 TPL连接器说明 5. J2_2 TPL连接器说明。
| 引脚 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 1 | B2-H_INOUT+ | BMA7318TANAE上TPL_H双绞线的正极 |
| 2 | B2-H_INOUT- | BMA7318TANAE上TPL_H双绞线的负极 |
表6. J3低压连接器说明 6. J3低压连接器说明。
| 引脚 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 1 | FS23_CANL | CAN总线负极(低) |
| 2 | FS23_CANH | CAN总线正极(高) |
| 3 | VBAT | MCU的12V DC电源 |
| 4 | VBAT | MCU的12V DC电源 |
| 5 | NC | 未连接 |
| 6 | NC | 未连接 |
| 7 | KL15_WKP | 来自KL15的唤醒源 |
| 8 | GND | MCU接地 |
表7. J4_1 SHUNT连接器说明 7. J4_1 SHUNT连接器说明。
| 引脚 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 1 | B1-GND | BMA7318FAIAE接地 |
| 2 | B1-ISENSE- | 电流测量线为负极 |
| 3 | B1-ISENSE+ | 电流测量线为正极 |
| 4 | B1-NTC-SHUNT | 用于分流器的温度监测NTC |
表8. J5_1高压点连接器说明 8. J5_1高压点连接器说明。
| 引脚 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 1 | PACK+ | PACK+高压测量点 |
| 2 | NC | 未连接 |
| 3 | LINK+ | LINK+高压测量点 |
| 4 | NC | 未连接 |
| 5 | LINK- | LINK-高压测量点 |
表9. JP1外部SPI接口连接器说明 9. JP1外部SPI接口连接器说明。
| 引脚 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 1 | VDD_MCU | 来自MCU的电源 |
| 2 | GND | MCU接地 |
| 3 | EXT_CSB | 来自外部设备的SPI片选输入 |
| 4 | EXT_SCLK | 来自外部设备的SPI时钟输入 |
| 5 | EXT_MOSI | SPI主机输出,从机从外部设备接收输入 |
| 6 | EXT_MISO | SPI主机输入,从机输出至外部设备 |
| 7 | NC | 未连接 |
| 8 | NC | 未连接 |
表10.JP2外部UART接口连接器说明 10.JP2外部UART接口连接器说明。
| 引脚 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 1 | NC | 未连接 |
| 2 | NC | 未连接 |
| 3 | UART_RX_S32K | S32K312的UART接收线(信号) |
| 4 | UART_TX_S32K | S32K312的UART发送线(信号) |
| 5 | GND | GND:MCU接地 |
| 6 | VDD_MCU | 来自MCU的电源 |
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