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在此次访谈中，恩智浦与Toradex®探讨了双方长期以来的合作关系，并介绍全新推出的搭载i.MX 93和i.MX 91应用处理器的OSM与Lino模块。
对话深入探讨了新外形规格背后的设计理念、这些模块如何满足客户在量产和灵活部署方面的需求，以及Toradex为何选择为嵌入式系统开发人员同时提供可焊接型和基于连接器的模块选项。
了解Toradex OSM 模块如何加速嵌入式产品开发。