随着无线基础设施不断演进以支持更高的数据速率和更密集的部署,对紧凑、高效且高性能解决方案的需求愈发关键。恩智浦A5M20TG042中功率模块,正是为下一代FDD和mMIMO系统量身打造,提供稳健且节省空间的解决方案。
先进的放大器架构:三级Doherty设计,融合LDMOS与GaN技术
25年来,FDD技术能够在用户与基站之间实现高效且同步的双向通信,被广泛应用于移动通信网络。传统上,FDD多用于宏基站技术,而如今,恩智浦通过将A5M20TG042放大器应用于mMIMO场景,显著提升了其应用广度。
A5M20TG042采用三级放大器拓扑结构,结合两级横向扩散金属氧化物半导体晶体管(LDMOS)驱动集成电路(IC)与基于氮化镓(GaN)的Doherty末级放大器。这种混合架构具备以下优势:
- 在宽动态范围内实现出色的线性度和高功率附加效率(PAE)
- 强大的峰均功率比(PAPR)处理能力,适用于LTE和5G NR等现代调制信号
- Doherty配置可动态调整负载阻抗,即使在功率回退状态下也能保持高效率,这对高峰值因子波形至关重要
A5M20TG042在驱动级采用稳定可靠的LDMOS技术,而末级则采用具备高电子迁移率的GaN技术,实现更快的开关速度与更高的工作频率。此外,GaN还具备优异的热导性,可支持更高的功率密度,同时其高击穿电压确保在高压条件下依然保持稳定性能。这种技术组合确保模块在1800–2200MHz频段内展现卓越性能:在额定功率下实现高达49%的效率,整个系列的效率达42%。
简化系统集成
A5M20TG042在设计时充分考虑系统部署的便捷性,是一款优秀的解决方案。我们MPM的主要功能包括:
- 50Ω输入/输出匹配,无需外部匹配网络
- 紧凑型20mm×16mm LGA封装,兼容标准表面贴装技术(SMT)工艺
- 支持双频段运行,瞬时带宽高达395MHz,单个模块即可覆盖多个频段(B1、B3、B25和B66)
- 简化物料清单(BOM)复杂性,适配多频段无线单元(RU),所需分立组件更少
| 3级模块解决方案(2级LDMOS IC + GaN Doherty放大器) |
内嵌铜块(Cu),提高热管理能力,提升效率
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| 专为10W天线应用打造 |
紧凑封装节省功放(PA)空间 |
| 瞬时带宽达395MHz,支持双频段运行 |
兼容LGA封装,支持贴装与回流焊接工艺 |
A5M20TG042参考电路展示了恩智浦中功率模块及其他组件的完整布线。
了解更多信息?请访问我们的网站。
A5M20TG042现已开放订购,并可通过我们的专属样品计划申请样品。请访问恩智浦官网,下载数据手册,探索参考设计,了解该模块如何助力您的下一次无线部署。
| A5M20TG042 |
1800-2200MHz |
适用于B1-B3/B25-B66频段的32T32R mMIMO系统 |
FDD MIMO;宏基站驱动器 |
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