作者
Monica Cid
Mónica Cid担任恩智浦产品市场营销工程师,致力于帮助开发人员借助FRDM生态合作体系、MCX微控制器及边缘计算技术实现创新。

当今的工程技术往往是做出小小的决定来提高效率:降低功耗、移除不必要的部件、选择高性价比的材料,和设计能够"休眠"的节能系统。
现在,FRDM-MCXC162开箱即用体验中也包含这种方法。
通过此次产品上市,恩智浦将推出更负责任的封装方法,同时重点介绍MCX C系列的优势——赋能低功耗、高性价比的嵌入式应用,以真正契合实际设计需求。
FRDM-MCXC162是恩智浦首款采用森林管理委员会(FSC®)认证纸质封装的FRDM平台产品,封装材料来自可持续经营管理的森林。封装盒上的FSC标识表明封装材料来自受管制和负责任的来源。
该封装还使用蜂窝纸和牛皮纸等纸基结构材料来帮助保护开发板,同时减少对可持续性较差材料的消耗。为兼顾减少废弃物和在运输中提供良好保护,该封装还专门经过了强度、耐久性以及防潮性能测试。
减少废弃物的另一项重要举措,是在标配套装中移除了USB连接线。许多工程师手头已有USB连接线——桌上、实验室及调试套件中随处可见——如果每个封装盒再附带一条,只会造成更多浪费。
移除USB连接线可为每个装置减少约50克材料,包括铜、铝和塑料。在制造和原材料开采环节,也能减少约0.12千克的二氧化碳当量(CO₂e)排放,并降低闲置线缆成为电子废弃物的几率。
这是一个小小的变化,但一旦在整个产品系列中推广实施,其累积效应十分可观。
可持续发展的故事不仅仅是封装,更延续到了工程师利用开发板所能实现的低功耗设计之中。
MCX C系列专为成本、效率和功耗至关重要的嵌入式应用而设计。FRDM-MCXC162产品演示通过实用的低功耗传感实例,充分展现这一优势。
在温度传感产品演示 ,开发板大部分时间处于低功耗模式,展示以事件为导向的传感与通信方式,同时大幅降低功耗。用户按下按钮按需唤醒,随后开发板读取板载P3T1755温度传感器的数据,并通过通用异步收发器(UART)将结果发送至笔记本电脑,在终端窗口中显示。
与温度传感器类似,存在感知演示 默认处于低功耗模式,但定期通过存在传感器检测活动情况;一旦检测到有人存在,便会立即唤醒并进行测量,同时更新OLED显示屏上的内容。
这两种产品演示都遵循简单的嵌入式设计原则——尽可能让系统休眠,然后在有工作要做时快速响应。
FRDM-MCXC162基于MCX C15和MCX C16微控制器(MCU)打造,采用运行频率达72MHz的Arm® Cortex®-M23内核,内置低功耗外设。
它非常适合智能楼宇传感器、安防传感器、占用检测、环境监测、智能家电、楼宇自动化、工业传感以及电池供电设备等应用。
此外,MCX C系列还集成模数转换器(ADC)、比较器、运算放大器(OpAmp)、定时器以及多种通信接口等外设,为工程师提供感测和监控系统所需的构建模块。
FRDM-MCXC162汇集了工程师可以理解的两个想法:删除不需要的东西和优化功能。
这意味着更负责任的封装、更少的冗余材料和低功耗产品演示, 帮助开发人员设计高能效应用来减少封装资源消耗。
从封装盒到电源模式,FRDM-MCXC162展示了更智慧的设计选择如何减少浪费、降低能耗,并为嵌入式创新提供更优起点。