
随着Wi-Fi 6E成为高性能、低延迟应用的首选技术,Wi-Fi 6对于传统设备支持和广泛的设备兼容性仍然至关重要。Wi-Fi 6E在Wi-Fi 6的基础上增加了6GHz频段,扩展了频谱范围,从而减少办公室、公寓等密集环境中的拥塞。
为此,恩智浦通过与u-blox、Silex Technology和AzureWave等模块供应商合作,并缩短其产品上市周期,使用户能够比以往更轻松地适配、使用和部署基于Wi-Fi 6E的解决方案。这些基于IW623或IW693的Wi-Fi模块可简化开发、加快产品上市进程、降低整体风险,并简化原型制作。
下表概述了采用恩智浦IW623芯片、集成了Wi‑Fi 6E和Bluetooth®的u-blox模块。
| 产品 | Wi-Fi I/F | 蓝牙I/F | 工作温度 | 天线类型 | 天线数量 | 模块类型 | 模块大小 | 资格认证 | 推荐主机 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| JODY-W672-00B |
PCIe | UART、PCM/I²S | -40至85 | 天线引脚数 | 2 | SMD | 13.8x19.8x2.5 | AEC-Q104子集;FCC/ISED、RED/UKCA、GITEKI、BTSIG | i.MX 6/7/8/9 |
| JODY-W672-50B |
SDIO | UART、PCM/I²S | -40至85 | 天线引脚数 | 2 | SMD | 13.8x19.8x2.5 | AEC-Q104子集;FCC/ISED、RED/UKCA、GITEKI、BTSIG | i.MX 6/7/8/9 |
| JODY-W673-00B |
PCIe | UART、PCM/I²S | -40至85 | 天线引脚数 | 3 | SMD | 13.8x19.8x2.5 | AEC-Q104;FCC/ISED、RED/UKCA、GITEKI、BTSIG | i.MX 6/7/8/9 |
| JODY-W673-50B |
SDIO | UART、PCM/I²S | -40至85 | 天线引脚数 | 3 | SMD | 13.8x19.8x2.5 | AEC-Q104;FCC/ISED、RED/UKCA、GITEKI、BTSIG | i.MX 6/7/8/9 |
u-blox通过将恩智浦最新的Wi-Fi 6E平台引入紧凑、强大且安全的JODY-W6模块系列,正在重塑工业领域的无线连接格局。JODY-W6基于IW623芯片构建,将三频Wi-Fi 6E (2.4/5/6GHz)与2x2 MIMO以及支持LE Audio的Bluetooth® Dual-Mode相结合。此外,JODY-W6系列还具备现代化的安全能力,例如恩智浦EdgeLock®和片上安全启动,以应对工业物联网部署日益增长的网络安全要求。
对客户而言,带来的影响简单直接:以更低的风险加快产品上市进程。JODY W6专为恶劣环境(-40°C至+85°C)而设计,面向要求严苛的工业应用,如工业自动化、医疗保健、网络基础设施和智能楼宇(包括信息安全与监控系统)。在这些用例中,高吞吐量、低延迟和安全连接是基本要求。
在集成方面,u-blox尽量降低了开发难度:提供灵活的主机接口(SDIO或PCIe)、配备两个或三个天线引脚的模块型号(分别为JODY-W672和JODY-W673 ),以及JODY系列内的引脚兼容性,以简化跨技术代际的迁移。客户可以依赖经过全面验证、测试和认证的u-blox模块——这些模块可降低NRE、实验室测试时间、认证工作量以及后期的射频问题——从而专注于自身产品的差异化,并更快地发货。
JODY-W6 (工业用)的样品将于2026年第二季度初开始提供,量产计划于2026年第二季度末进行。
了解有关JODY-W6 以及基于IW623的u-blox模块的更多信息。
下表提供了Silex Technology基于IW623的Wi‑Fi 6E模块的快速一览。
| 产品 | Wi-Fi I/F | 蓝牙I/F | 工作温度 | 天线类型 | 天线数量 | 模块类型 | 模块大小 | 资格认证 | 推荐主机 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SX-SDMAX6E-M2 |
SDIO | UART | -40至85 | U.FL连接器 | 3 | M.2 E-Key | 待定 | FCC、ISED、CE、UKCA、MIC | i.MX |
| SX-SDMAX6E-2530S |
SDIO | UART | -40至85 | RF引脚(走线) | 3 | SMD | 17.0x18.0x2.65 | FCC、ISED、CE、UKCA、MIC | i.MX |
SX-SDMAX6E基于恩智浦IW623芯片,是一款紧凑型三频Wi-Fi 6E模块,可提供高吞吐量、低延迟和高能效的连接。它支持:
Silex非常高兴将此模块推向市场,为医疗、工业以及各类速度与能效至关重要的高级应用开启新的可能性。其工业级温度范围(-40°C至+85°C)和安全数字输入输出(SDIO)接口简化了嵌入式系统的集成,并确保跨区域的合规性。
通过与恩智浦的紧密协作,SX-SDMAX6E可在i.MX平台上实现无缝的即插即用操作,无需进行驱动开发和集成工作。开发人员可以自信地加快产品上市进程,提供高性能、高能效的无线解决方案,这使得SX-SDMAX6E成为下一代连接设备的理想选择。
了解有关高效的Silex模块的详情。
以下模块阵容展示了AzureWave如何利用恩智浦最新的连接SoC推动Wi‑Fi 6E的普及。
| 产品 | Wi-Fi I/F | 蓝牙I/F | 工作温度 | 天线类型 | 天线数量 | 模块类型 | 模块大小 | 资格认证 | 推荐主机 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AW-XM729 |
PCIe | UART | -40至85 | 天线引脚数 | 2 | SMD | 13x15x2.25 | FCC | i.MX |
| AW-XM729 |
SDIO | UART | -40至85 | 天线引脚数 | 2 | SMD | 13x15x2.25 | FCC | i.MX |
| AW-XM729MA |
PCIe | UART | -40至85 | 天线引脚数 | 2 | M.2 E-key | 14x18 | FCC | i.MX |
| AW-XM729MA |
SDIO | UART | -40至85 | 天线引脚数 | 2 | M.2 E-key | 14x18 | FCC | i.MX |
| 产品 | Wi-Fi I/F | 蓝牙I/F | 工作温度 | 天线类型 | 天线数量 | 模块类型 | 模块大小 | 资格认证 | 推荐主机 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AW-XM732 |
PCIe | UART | -40至85 | 天线引脚数 | 2 | SMD | 23x23x3 | FCC | i.MX |
| AW-XM732MA |
PCIe | UART | -40至85 | 天线引脚数 | 2 | M.2 E-key | 14x18 | FCC | i.MX |
无论您是在构建下一代智能家居设备,还是扩展工业物联网解决方案,AW-XM729都能为更快速、更智能的交互提供可靠的基础,从而提升连接性。
AW-XM729包含一个强大的Wi-Fi子系统,支持三频操作——2.4GHz、5GHz和6GHz。它采用2x2 MU-MIMO配置,并在5-7GHz频段支持高达80MHz的带宽。凭借对1024 QAM、OFDMA和TWT的支持,它提供了高吞吐量和高能效。在蓝牙方面,它通过了Bluetooth 5.4认证,支持LE Audio、远距离(125kbps/500kbps)和2Mbps高速数据传输速率。对于主机连接,AW-XM729提供灵活的接口选项:
虽然许多模块为了缩小尺寸而牺牲性能,但采用恩智浦IW693 SoC的AzureWave AW-XM732专为原始功率和多任务处理而设计。它在3个频段(2.4/5/6GHz)上采用2x2 MU-MIMO配置,提供了强大的吞吐量,适用于以下场景:
AW-XM732的突出特性是其对并发双Wi-Fi (CDW)的支持。与标准模块不同,AW-XM732可在两个不同频段(如5GHz和6GHz)上同时保持数据流。这确保了关键控制信号和高带宽视频不会争用空中传输时间,从而有效消除复杂环境中的数据包丢失和延迟。
探索IW623带来的可能性。了解面向高性能无线设计的IW623 SoC的特性与优势。
加入众多制造商的行列,他们借助恩智浦广泛的无线连接SoC产品组合开发Wi-Fi模块,从而加速设计流程并缩短产品上市周期。基于IW623的Silex模块计划于2026年4月上市。 这些新模块可与恩智浦的i.MX93、i.MX95或i.MX8MPLUS搭配使用,助力您的开发进程。借助恩智浦IW623或IW693解锁下一代无线性能,将您的创意转化为完全具备市场竞争力的产品。在恩智浦技术社区了解有关IW623和IW693的更多信息。
恩智浦半导体无线产品经理
Trent Bartow在无线产品管理与业务拓展方面拥有超过20年的深厚经验,涉猎领域包括3G/4G/5G移动通信技术、智能手机平台、宽带解决方案、移动通信RAN基础设施、工业物联网无线连接及汽车应用等。
恩智浦半导体技术市场工程师
Rakshit Grover是恩智浦的技术市场工程师,负责大众市场的产品市场营销工作。他负责创建技术内容,重点展示恩智浦产品在实际场景中的应用。他获得了杜克大学的工程管理硕士学位,主修产品管理。他拥有半导体行业产品管理的丰富经验,并曾在医疗设备与机器人行业担任嵌入式系统工程师。Rakshit在工作之余非常喜欢打乒乓球,同时也热衷于冥想。