恩智浦基于现有雷达收发器在市场的成功基础,构建出新一代RFCMOS雷达收发器,现已投产。
恩智浦®半导体 NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXP)的第二代RFCMOS雷达收发器系列已投入生产。TEF82xx是TEF810x的新一代,TEF810x久经市场考验,出货量已达数千万片。TEF82xx针对快速啁啾调制进行了优化,支持短距、中距和长距雷达应用,包括级联高分辨率成像雷达。该器件可支持360度感测及关键安全应用,包括自动紧急制动、自适应巡航控制、盲点监控、横向交通警告和自动泊车。
在经典乘用车中的ADAS功能以及MaaS(移动即服务)应用中,雷达逐渐成为安全用例的关键传感模态。在实现全自动驾驶的过程中,要求更严苛的用例需要更高的射频性能,才能“看得”更远(300m以外),以低至亚度级别的更高分辨率实现较小物体的准确检测、区分和分类。TEF82xx雷达收发器能够一一满足以上要求。恩智浦的可扩展S32R雷达处理器系列与恩智浦TEF82xx雷达收发器相结合,可提供高角度分辨率、强大处理能力和广泛感测范围,这是量产成像雷达解决方案必需的特性。
完全集成的RFCMOS芯片内含3个发射器、4个接收器、ADC转换、相位旋转器和低相位噪声VCO。恩智浦TEF82xx还集成了功能安全监测器,搭载MIPI-CSI2和LVDS外部接口功能,符合ISO26262和ASIL B级标准。
TEF82xx基于恩智浦久经验证的RFCMOS工艺节点和生产设置,在上一代基础上进行了显著提升。射频性能提高了不止一倍,包括相位噪声降低+6 dB、相位噪声为-95 dBc/Hz时输出功率为14 dBm、接收器噪声系数为11.5 dB。TEF82xx使用芯片外露的超紧凑eWLB封装,可实现出色的传热效果,即使环境温度升高,也能满足高性能雷达应用中苛刻的热条件。啁啾返回时间超短,只有4µs,可缩短工作时间,从而降低传感器功耗,允许更紧凑地放置啁啾,增强速度估算能力。
通过使用汽车级雷达软件开发套件(RSDK)提供的全面的雷达算法库,开发人员可轻松构建并优化应用,无需花时间手动调整加速器软件。此外,通过利用由编译器、开发环境、MCAL以及免费和商业RTOS支持组成的恩智浦大型生态系统,工程师可获取所需的资源,加快开发速度。
“高性能成像雷达应用需要4个恩智浦TEF82xx雷达收发器级联及高性能S32R45处理器,允许OEM以亚度方位角和俯仰角分辨率实现300m甚至更远距离的感测。恩智浦已有客户以TEF82xx为基础,进入最终雷达模组认证阶段,并计划于今年底之前开始量产(SOP),数家汽车OEM计划于23/24年推出相应车型。”
恩智浦副总裁兼ADAS总经理Steffen Spannagel
恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)致力于通过创新为人们更智慧、安全和可持续的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达31,000人,2021年全年营业收入110.6亿美元。更多信息,请访问www.nxp.com。
NXP和NXP标识是恩智浦公司的商标。所有其他产品或服务名称均为其各自所有者的财产。保留所有权利。© 2022 NXP B.V.