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符号和尺寸
Kinetis® Symbols, Footprints and Models
部件编号 | 无线连接协议 | 封装大小 | 硬件开发工具 |
MKW40Z160VHT4 | Bluetooth Low Energy和IEEE 802.15.4 | 7 mm x 7 mm x 1 mm 48引脚层压QFN封装 | FRDM-KW40Z USB-KW40Z |
MKW30Z160VHM4 | Bluetooth Low Energy协议 | 5 mm x 5 mm x 1 mm 32引脚层压QFN封装 | |
MKW20Z160VHT4 | IEEE 802.15.4 | 7 mm x 7 mm x 1 mm 48引脚层压QFN封装 |
Kinetis® SDK – 为Kinetis MCU提供全面的软件支持,包括外设驱动程序、协议栈和中间件。
Kinetis连接软件1.0.1版包含以下组件:
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