Package Your Way for Kinetis^® MCUs

Kinetis MCU支持丰富的封装方式，包括微型的1.6x2.0 mm²芯片级封装(CSP)和高引脚数的20x20 mm²四方扁平封装(QFP)，以及介于二者之间的MAPBGA和QFN等20多种尺寸和引脚数各不相同的其他封装方式。Kinetis MCU是一个广泛、可扩展的产品系列，包含众多具备不同存储器、速度和功能的器件。当您为下一款设计选择适合的器件时，Kinetis MCU将为您提供高度的灵活性。

我们的Package Your Way计划专门针对Kinetis MCU，面向新的大批量需求提供多种可选的替代封装方式，帮助您快速投产。替代封装指适用于所选Kinetis MCU系列的其他封装方式，提供现成的引脚输出和价格信息。

我们在数据表中提供了详细的引脚输出信息，还提供了每种封装的详细机械图纸。

查看适用于Package Your Way的部件

数据表

• K80P121M150SF5
• K82P121M150SF5
• KL13P80M48SF3
• KL17P64M48SF2
• KL27P64M48SF2
• KL33P80M48SF3
• KV4XP100M168
• KV5XP144M220
• MK22FN256VMP12