带AVP和看门狗的12A/8A/15A内核电源稳压器
紧凑列表
i.MX 937应用处理器：安全、智能、高能效、高性价比、可扩展的边缘AI处理平台
- 本页介绍的产品处于样品阶段。此处的产品技术规格和信息如有变更，恕不另行通知。如需了解更多信息和样品供货情况，请联系恩智浦 支持服务或恩智浦当地销售人员。
i.MX 937应用处理器专为专为功耗优化且成本高效的边缘AI应用而设计，集成了eIQ® Neutron神经网络处理单元(NPU)。该处理器集1080p60图形与视频处理、视觉与机器学习加速、高效CPU性能及实时处理能力于一身，并凭借集成EdgeLock安全区域构筑高级安全防护，为高能效边缘计算提供强大支撑。该处理器的目标应用包括汽车、工业和商业物联网应用。
FRDM i.MX 937开发板预计将于2026年底开放获取，完整芯片将于2027年初面市。
产品详情
特性
多核处理
- 4个Arm® Cortex®‑A55内核
- 恩智浦eIQ® Neutron NPU
存储器
- 高达####MT/s的x32/x16 LPDDR5或高达####MT/s的x32/x16
- LPDDR4X，带有内联纠错码(ECC)与加密功能
- 3个uSDHC：SD 3.0；SDIO 3.0、eMMC 5.1
- 扩展串行外设接口(XSPI)，集成物理层加密与解密功能(IPED)，支持串行外设接口(SPI) NOR和SPI NAND存储器
连接
- 两个千兆以太网接口，支持时间敏感网络(TSN)、音视频桥接(AVB)及IEEE 1588同步协议，并支持高能效以太网(EEE)
- 1个PCIe 3.0 (1通道)接口，两个集成了PHY的USB 2.0接口
- 两个32引脚FlexIO接口(总线或串行I/O)
- 8个通用异步收发器(UART)，8个LPSPI，8个LPI2C和3个CAN‑FD接口
封装
- 19x19mm FCBGA封装，0.7mm间距，15x15mm FCBGA封装，0.5mm间距
温度范围
- 汽车级：‑40°C环境温度至125°C结温
- 工业扩展级：‑40°C环境温度至125°C结温
- 工业级：‑40°C环境温度至105°C结温
- 商业级：0°C环境温度至90°C结温
信息安全
- EdgeLock®安全区域(高级配置)、EdgeLock Prime加速器和后量子加密(PQC)