面向ADAS应用的32位MCU

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框图

MPC5561 Microcontroller Block Diagram

MPC5561 Microcontroller Block Diagram

特征

恩智浦e200z6内核

  • 高性能、带可变长度编码(VLE)的132 MHz 32位内核基于Power Architecture技术
  • 支持DSP和浮点功能的SIMD (单指令多数据)模块

存储器

  • 1 MB的嵌入式闪存,带纠错码(ECC)和同时读写(RWW)功能
  • 闪存:高达3 MB
  • 32 KB缓存(带线锁机制),可作为额外的RAM配置

系统

  • 高速传感器接口
  • 集成式FlexRay控制器
  • 交叉开关架构可实现高效的数据流
  • 32通道的增强型直接存储器存取控制器,带高级分散/聚集功能
  • 中断控制器(INTC)能够处理281个可选优先级的中断源
  • 协助电磁干扰(EMI)管理的调频锁相环(FMPLL)
  • Nexus IEEE®-ISTO 5001 class 3+多核调试能力
  • 5/3.3V IO、5V ADC、3.3V/1.8V总线、1.5V内核
  • 324引脚塑料球栅阵列(BGA)封装
  • 温度范围:-40°C至+125ºC

I/O

  • 20通道的双增强型队列模数转换器(eQADC)—高达12位分辨率、1.25 ms完成转换,6个队列带触发和DMA支持
  • 两个串并外设接口(DSPI)模块—16位宽,每个模块有6个芯片选择电路
  • 两个与TouCAN兼容的FlexCAN模块
  • 4个增强型串行通信接口(eSCI)模块
  • 24通道增强型多I/O系统(EMIOS),有统一通道

文档

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设计文件

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硬件

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软件

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