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构建并加载恩智浦的模拟产品开发板提供了一个易于使用的恩智浦产品评估平台。这些开发板支持各种模拟、混合信号和电源解决方案。它们采用成熟的高容量技术,整合了单片集成电路(IC)及系统级封装(SiP)。恩智浦产品电池寿命长,设备尺寸小,组件数量少,成本低,性能高,帮助您打造系统。
本页面将指导您完成设置和使用EVBMA7X2YDT1评估板的过程。
EVBMA7X2YDT1包含以下内容:
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评估该板需要以下设备:
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EVBMA7X2YDT1的主要特性包括:
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EVBMA7x2yDT1可用作硬件评估工具,支持恩智浦的BMA7426器件。如需了解更多信息,请访问BMA742X产品页面。BMA7426是集成电化学阻抗谱(EIS)功能的分布式电芯监测单元(CMU),支持电气传输协议链路(eTPL)通信。
EVBMA7X2YDT1适用于汽车和工业应用。该器件可对差分电芯电压和电池温度测量值进行模数转换(ADC)。EVBMA7X2YDT1可用于基于BMA7426的电压和温度感测应用的快速原型制作。
信息以数字形式传输至微控制器进行处理。该评估板可与网关IC配合使用,将微控制器(MCU)的SPI数据位转换为BMA7426的脉冲位信息,反之亦然。如需了解更多信息,请访问电池通信IC页面。
图1.EVBMA7X2YDT1结构框图。
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EVBMA7X2YDT1允许用户使用BMA7426电芯控制器的所有功能。
图2.EVBMA7X2YDT1板布局。
下文表1中编号的项目直接对应上文图2中编号的组件。
表1. EVBMA7X2YDT1板的各组件及说明
| 编号 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 1 | ESD差分电容 | 差分静电放电(ESD)保护 |
| 2 | 电芯均衡电阻 | 每个CBx引脚68Ω |
| 3 | CTx低通滤波器 | 330Ω/10nF差分 |
| 4 | GPIO低通滤波器 | NTC连接 |
| 5 | GPIO/SPI连接器 | 用于连接外部负温度系数(NTC)或SPI/I²C外设 |
| 6 | PBMA7426TB1AE | 26芯BCC IC |
| 7 | 高压电容 | 用于通信隔离 |
| 8 | MOLEX-43650-0213 | 低压端口通信连接器,用于连接网关 |
| 9 | MOLEX-43650-0213 | 高压端口通信连接器,用于连接下一节点 |
| 10 | JAE-MX34040NF2 | 40引脚连接器,用于电芯和NTC传感器连接 |
本节概述EVB连接器。
电芯和NTC连接可在J4处实现(参见图3)。
Cell 0连接在C0M(cell0M)与C1M(cell0P)之间;Cell 1连接在C1M(cell1M)与C2M(cell1P)之间,依此类推。Cell 17连接在C17M(cell17M)与C17P(cell17P)之间。
C17P-PWR和GND (引脚21)用于给EVBMA7X2YDT1供电,分别与C17P和C0M分开,以避免因EVB电流消耗而产生压降。
对于最低的电芯,Cell 25连接在C25M与C24M之间;Cell 24连接在C24M与C23M之间,依此类推。请参考下方的板原理图,更好地了解电芯连接和堆叠排列。可选的外部10kΩ NTC传感器可连接在每个NTCx端子和一个GND端子之间。
图3.电芯连接器原理图。
与上、下节点的隔离连接应分别通过J2和J3实现。
图4.TPL连接器。
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EVBMA7X2YDT1未随附软件。提供多种软件包,以支持EVBMA7X2YDT1并实现快速评估。如需协助选择最合适的评估环境,请联系恩智浦销售支持。
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图5所示为完整的EVB设置。该设置采用BATT26EMULATOR为两块EVBMA7X2YDT1板供电,并模拟电芯电压。连接了KIT-PC2TPLEVB,用于与标准PC进行通信。评估图形用户界面(GUI)可显示测量电压,并支持与BMA7x2y器件进行交互。根据评估范围的不同——例如使用实际电芯或其他TPL通信源——系统可使用不同的组件。
图5.EVBMA7X2YDT1设置。
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EVB的原理图、板布局和物料清单(BOM)可在EVBMA7X2YDT1页面获取。