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WLAN前端IC
恩智浦采用高性能802.11ax产品组合实现Wi-Fi®6和Wi-Fi 6E的下一步发展，支持我们的客户满足Wi-Fi和蓝牙对更高带宽和更高服务质量日益增长的需求。
增强移动Wi-Fi性能
以较低功耗提供输出功率和EVM恰当组合。
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紧凑型封装中的高度集成
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可靠且可扩展的供应链
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低频和高频FEIC解决方案
产品组合
浏览我们针对移动应用的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E FEIC产品组合。
WLAN前端IC
| 部件编号 | 说明 |
|---|---|
| WLAN7001C | 5 GHz WLAN前端IC |
| WLAN7102C | 5 GHz Wi-Fi 6前端IC |
| WLAN7202C | 5至7 GHz Wi-Fi 6E前端IC |
| WLAN7205C | 5至7 GHz Wi-Fi 6E前端IC |
| WLAN7207H | 2.4 GHz Wi-Fi 6前端IC |
| WLAN7207C | 5 GHz至7 GHz Wi-Fi 6E前端IC |
应用
恩智浦的WLAN7207H在荣耀
Magic V中实现Wi-Fi 6连接
恩智浦的WLAN7207H 2.4 GHz前端集成电路在荣耀旗舰产品Magic V智能手机中实现Wi-Fi 6连接并优化性能。
设计资源
借助Wi-Fi 6E移动前端模块（FEM）实现较大的灵活性
介绍Wi-Fi 6市场、恩智浦的FEIC产品组合及其领先自主SiGe技术的价值主张。
Wi-Fi 6E：移动设备中的网络容量加倍
恩智浦单片FEIC为我们的客户提供卓越价值。
提升移动设备的Wi-Fi 6体验
WI-Fi 6和WI-Fi 6E为移动和便携式体验带来了显著的好处。
Wi-Fi 6/6E六点须知
详细了解最新一代Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E产品的信息。