Layerscape®Access LA12xx可编程基带处理器

LA12xx
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框图

Layerscape Access LA12xx框图

Layerscape Access LA1200 Block Diagram

特性

内核与内存复合体

  • 6个e200 32位CPU
  • 射频管理/控制
  • 定时、帧结构控制
  • 4-8x VSPA3-16@ < 640MHz (=1.3 TFLOP)
  • 浮点SIMD计算,32 CMAC HP/时钟
  • 2MB片上SRAM

连接和I/O

  • 2个PCIe gen3,总共8条通道
  • 2个{I+Q} 4 GSP/s ADC/DAC复合体
  • 双通道,不到1 GHz的射频通道,范围为毫米波波段
  • 2-4个{I+Q} 425 MSP/s ADC/850 MSPS DAC复合体
  • 双通道,小于200 MHz的射频通道,范围小于7 GHz波段

加速

  • 前向纠错:LDPC (5G/3GPP, gNB/UE)
  • 前向纠错:Polar (5G/3GPP, gNB/UE)
  • 前向纠错:LDPC (802.11ad/ay)

低速I/O和RFIC控制

  • 低速SPI/JTAG/UART/I2C
  • 通过LVDS接口实现快速RFIC管理
  • 片上锁相环,时基/帧定时器发生器

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