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我们提供适用于高电流直流电机控制的单封装解决方案。集成的功能包括高性能微控制器、H桥/高边开关输出、本地互连网(LIN)物理层和串行外设接口(SPI)。我们的方案可将应用性能调整至最优化, 实现节省空间的印刷电路板(PCB)设计。
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8位MCU, 带集成Vreg、H-B、HSS、LIN Phy。
8位MCU, 带Vreg、H-B、EC玻璃驱动和LIN Phy。
8位MCU, 带集成Vreg、HSS、中继驱动器, LIN。
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