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已停产
BFG591
NPN 7 GHz宽带晶体管
BFG591
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SOT223
NPN硅平面外延晶体管,采用4引脚SOT223塑料封装。
数据手册
产品详情
特点
特征
金属化镀金工艺确保极佳的可靠性
高功率增益
高传送频率
低噪声
目标应用
MATV和CATV放大器
RF通信设备
部件编号包含:
BFG591.
文档
快速参考恩智浦
文档类别
.
恩智浦 (4)
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封装信息
包装信息
支持信息
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4 文件
排序方式
相关性
最新/按日期排序
数据手册
NPN 7 GHz wideband transistor
PDF
版本 2.1
Jan 4, 2011
321.8 KB
BFG591
English
封装信息
plastic surface-mounted package with increased heatsink; 4 leads
PDF
版本 1.0
Feb 8, 2016
202.3 KB
SOT223
English
包装信息
Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115
PDF
版本 1.0
Nov 7, 2012
189.0 KB
SOT223_115
English
支持信息
Reflow Soldering Profile
PDF
版本 1.0
Feb 17, 2014
34.6 KB
REFLOW_SOLDERING_PROFILE
English
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设计文件
设计文件
快速参考恩智浦
设计文件类型.
恩智浦 (13)
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1-5
/ 13 设计文件
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相关性
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模型
BFG591A SPICE model
S2P
版本 1.3
Jul 22, 2012 00:00:00
2.0 KB
BFG591A
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BFG591I SPICE model
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Jul 22, 2012 00:00:00
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BFG591I
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BFG591J SPICE model
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Jul 22, 2012 00:00:00
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BFG591J
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BFG591_SPICE SPICE model
PRM
版本 1.3
Jun 8, 2012 00:00:00
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BFG591_SPICE
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BFG591F SPICE model
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版本 1.3
Jul 22, 2012 00:00:00
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BFG591F
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BFG591D SPICE model
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版本 1.3
Jul 22, 2012 00:00:00
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BFG591D
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BFG591G SPICE model
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Jul 22, 2012 00:00:00
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BFG591G
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BFG591H SPICE model
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版本 1.3
Jul 22, 2012 00:00:00
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BFG591H
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Spice model BFG591
PRM
版本 1.0
Feb 15, 2017 00:00:00
1.7 KB
SPICE_BFG591
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S-parameters BFG591
ZIP
版本 1.0
Jun 6, 2012 00:00:00
20.5 KB
SPAR_BFG591
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BFG591B SPICE model
S2P
版本 1.3
Jul 22, 2012 00:00:00
2.0 KB
BFG591B
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BFG591C SPICE model
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版本 1.3
Jul 22, 2012 00:00:00
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BFG591C
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BFG591E SPICE model
S2P
版本 1.3
Jul 22, 2012 00:00:00
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BFG591E
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