Layerscape®Access LA12xx可编程基带处理器
紧凑列表
Layerscape Access LA1575可编程的无线平台
- 本页介绍的产品处于样品阶段。此处的产品技术规格和信息如有变更，恕不另行通知。如需了解更多信息和样品供货情况，请联系恩智浦 支持服务或恩智浦当地销售人员。
Layerscape Access LA1575处理器提供最高级别的无线SoC集成和完整的用户可编程元素，从物理层到应用层。LA1575是一系列设备中的第一款产品，适用于802.11ax接入点、802.11ad固定无线和未来OFDMA无线系统。
LA1575的可编程性使OEM和ODM客户能够快速引入和部署新的无线标准产品。恩智浦提供经过测试的基本第1层，第2层和应用库，并支持通过CodeWarrior工具和标准语言编程进行自定义调制和处理。
如需了解更多信息和样品供货情况，请联系当地的恩智浦销售机构
产品详情
特征
- 面向用户应用的多核 Arm® v8处理器
- 面向信号处理的创新可编程加速器引擎。
- 可编程低延迟MAC层处理引擎
- 可编程的高性能数据包处理引擎超过10 Gbps
- 可配置的加密分流引擎
- 多个以太网接口，包括10Gbps
- 带ECC的DDR4
- PCIe gen 3.0
- 集成可信架构
- 单源时钟
LA1575 SoC的关键组成部分：
- 同时支持5G、Wi-Fi (802.11 ac和802.11ax)和有线系统等多种制式
- 运行时在多个协议范围内分配动态PHY和MAC资源
- 快速部署针对mmWave、802.11ax、802.11ad和有线的演进制式
- 与硬连线解决方案相媲美的性能和效率
- 实施全部软件，可支持客户显著的功能集和灵活性
- 充分利用广泛的第三方生态合作系统提供商和丰富的Layerscape和Arm 64位内核库
- 搭载最新的加速和安全平台技术，数据包分流和物理层处理功能
相关产品