封装信息 (1)
应用笔记 (1)
支持信息 (1)
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Footprint for Wave Soldering[SO-SOJ-WAVE]
TEA1713LT在一个芯片IC中集成了功率因数校正控制器(PFC)和半桥谐振变换器(HBC)。该IC可驱动半桥配置中的两个分立功率MOSFET。
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