凭借多年的工程创新和技术专长,恩智浦为客户提供广泛的集成电路(IC)封装产品组合。恩智浦的封装选项范围广泛,从传统的有管脚和无管脚封装(小外形封装(SOP)、四方扁平封装(QFP)和四方扁平无管脚封装(QFN))到使用引线键合和倒装芯片相结合以及晶圆级封装的高级球栅阵列。

恩智浦的封装与设计及运营合作伙伴密切合作,为客户提供机械、散热和可靠的性能,以满足他们的设计需求。

推出新款HDQFP

HDQFP是恩智浦的创新IC封装,通过提供比常规QFP更高的I/O密度来帮助简化封装产品组合。

响应图

高密度I/O

使用组合式PLCC J导线和QFP鸥翼型导线

有助于减少板面积

采用与LQFP 0.5mm间距相同的PCB线路/间距设计

超过AEC 1级要求

焊点的可靠性和组件级可靠性

帮助降低成本

  • 172个HDQFP可以取代144个LQFP和176个LQFP
  • 100 HDQFP可以取代64 LQFP、80 LQFP和100 LQFP

目标汽车和工业

支持零缺陷质量


恩智浦封装系列

下面信息描述了恩智浦目前提供的各种封装系列和类型。恩智浦通常遵循JEDEC的半导体器件封装标准。虽然IC供应商之间的封装术语和规范各不相同,但本文档中使用了恩智浦命名惯例和封装定义。

更多文档

新的高密度QFP 第1部分

新兴技术专栏(第12页至18页)。HDQFP的起源。

新的高密度QFP 第2部分

技术文章(第18页至24页)。提供有关HDQFP评估的技术数据汇总。