FRDM665SPIEVB评估板快速入门
本文档内容
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开箱即用
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获取硬件
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配置硬件
1. 开箱即用
恩智浦的模拟产品开发板提供了一个易于使用的恩智浦产品评估平台。这些开发板支持各种模拟、混合信号和电源解决方案。它们采用成熟的高容量技术，整合了单片集成电路和系统级封装器件。恩智浦产品电池寿命长，设备尺寸小，组件数量少，成本低，性能高，帮助您打造先进的系统。
本页面将指导您完成设置和使用FRDM665SPIEVB评估板。
1.1 套件内含物/装箱单
FRDM665SPIEVB内含物包括：
- MC33665A SPI EVB、SPI转4变压器物理层（TPL）接口EVB
- 1根TPL菊花链电缆； 两线双绞菊花链接口电缆
- 电源线
- 快速入门指南
1.2 其他硬件
除了套件内含物外，使用此板时，还需要使用以下硬件。
- 外部双电源10 V至18V/2 A（可选）
- 恩智浦电池控制器(BCC)器件的EVB
- 面向恩智浦S32K344的S32K344EVB-Q172评估和开发板
- 14节电池组或电池仿真器，例如BATT-14CEMULATOR
2. 获取硬件
2.1 板特性
- 请求SPI
- 响应SPI
- 用于与BCC器件进行菊花链通信的板载模拟终端
- 可配置的VIO电压
- 来自内部或外部电源的可配置VDD5V
- 用于将MC33665A的SPI配置为使用或不使用晶体运行的DIP开关
- 适用于器件和板的复位开关
- 用于显示电源状态的LED显示器
- 与S32K344EVB启动板直接连接的连接器
- 用于通用输入/输出（GPIO）和I2C总线的外部接口的连接器。
- 如需了解如何使用FRDM665SPIEVB/ MC33665A中的TPL自动唤醒功能，请联系恩智浦工程团队。
2.2 板说明
FRDM665SPIEVB可用作硬件评估工具，支持恩智浦的MC33665A器件。MC33665A是一款网关路由器，可以将TPL消息从微控制器路由到4个不同的TPL端口。它专为汽车和工业控制应用而设计。该器件可传输TPL2和TPL3消息。FRDM665SPIEVB适用性强，可快速制作MC33665A原型，实现与MCU对接的SPI接口。
2.3 板组件
FRDM665SPIEVB板概述。
3. 配置硬件
FRDM665SPIEVB可配置为S32K344EVB的叠板。
3.1 叠板配置
如图1所示，FRDM665SPIEVB和S32K344EVB可以连接在一起并堆叠，实现通信（双 SPI）和电源接口。可通过S32K344EVB的K3连接器为FRDM665SPIEVB供电。可选择通过J6连接器使用外部电源为FRDM665SPIEVB供电。检查这种设置或配置下的电源LED指示灯D15和D14。如果灯不亮，请检查 J8和J13处的跳线设置。J8和J13跳线必须正确连接，将VDD5V和VIO从S32K344EVB连接到MC33665A。
叠板配置需要移除FRDM665SPIEVB的4个角上的4个塑料支架。
3.2 外部板配置
FRDM665SPIEVB可以连接外部微控制器板，实现MC33665A的SPI和GPIO接口。将J6的12V或外部5V连接到J11接口。使用跳线J8选择5V连接MC33665A。为外部微控制器板和FRDM665SPIEVB选择正确的VIO时应谨慎小心。跳线J13可用于为MC33665A选择正确的VIO 在为板上电之前，交叉检查为微控制器板和FRDM665SP EVB选择的VIP。必须仔细地连接从外部微控制器板到FRDM665SPIEVB的请求SPI和响应SPI的互连线。必须使用双绞线，短GND线与板连接（FRDM665SPIEVB和MCU）。
MCU可以通过MC33665A上的SPI接口与连接到不同菊花链端口的BCC器件建立通信。