超薄免接触式芯片模块MOB10

新一代免接触式晶片模块MOB10，以其超薄的设计满足了市场对更小更薄产品的需求。恩智浦的MOB10是第一个与现有文档生产基础设施兼容的工业大容量IC封装。该平台是薄型和兼容模块的下一步。

MOB10是MOB系列的最新成员。它正在推动身份证件的创新，包括电子护照和电子身份证。MOB10可以将电子元件从护照封面转移到聚碳酸酯数据页。

如今的聚碳酸酯数据页面中添加了越来越多的安全功能。多个激光图像(MLI)和可变激光图像(CLI)的安全功能需要在数据页的各层中留出空间。借助MOB10，可以将数据页的电子元件显着减少到可以使用其他安全功能的水平。

不仅护照在变，像公民身份证这样的电子身份证也需要更薄的电子元件来实现足够的安全功能。