硬件
3 硬件
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评估/开发板与系统MPU / Linux®托管Matter开发平台
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评估/开发板与系统EdgeLock® A5000安全身份验证芯片开发板
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评估/开发板与系统MCU/RTOS托管Matter开发平台
EdgeLock® A5000 Plug & Trust安全身份验证芯片：身份验证更安全、可扩展且简单
EDGELOCK-A5000 接收通知
EdgeLock A5000安全身份验证芯片(SA)提供获得通用标准EAL 6+认证的安全性，具有面向简单身份验证用例的对称和非对称加密，采用优化和专用的身份验证产品完善了NXP EdgeLock安全元件(SE)系列产品组合。
经过认证的EdgeLock Assurance
EdgeLock A5000属于经过认证的EdgeLock Assurance项目，符合行业标准，并遵循恩智浦的安全设计方法。它已经通过了第三方实验室的认证。
功能
先进的安全性
- 经过认证的通用标准(CC)基于EAL 6+的硬件，带有专用身份验证软件
- 安全的闪存用户存储器高达8 kB
- 与主机MCU/MPU的安全绑定和总线加密
- 端到端加密的安全证书注入
- 板载证书、数据高级访问控制策略
- EdgeLock 2GO支持灵活的凭据定制和无线密钥管理
加密算法
- 基于ECC NIST P-256和P-384的PKI密码体制
- ECDSA, ECDH/ECDHE
- AES和3DES加密与解密
- AES模式：CBC、CTR、ECB、CCM和GCM
- HMAC、CMAC、GMAC和SHA-256/384
- HKDF、PRF (TLS-PSK)
- 符合NIST SP800-90B的TRNG
- 符合NIST SP800-90A的DRBG
- Qi 1.3无线充电认证
通信
- I2C目标(高速度模式，1 Mbit/s)
主要特性
- Plug&Trust支持快便捷设计，并采用专门的产品支持包实现身份验证
- 面向身份验证用例的现成示例代码
- 使用任何MCU/MPU实现系统级安全的交钥匙解决方案，无需编写安全代码或处理关键密钥材料
- 支持符合多种身份验证安全标准，如DLMS/COSEM、QI 1.3和ISO15118
- 具有硬件级安全凭据注入的身份验证设备的信任锚
封装
- 小而薄的HXQFN20封装，特别适合空间有限的应用 (3 mm x 3 mm x 0.33 mm)
温度
- 扩展温度范围 (-40 to +105 °C)
设计资源
软件
5 软件文件
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BSP、驱动程序和中间件
Plug & Trust MIMXRT1060 MCUXpresso SDK Package (04.03.01)
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BSP、驱动程序和中间件
Plug & Trust MIMXRT1170 MCUXpresso SDK Package (04.03.01)
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BSP、驱动程序和中间件
Plug & Trust FRDMK64F MCUXpresso SDK Package (04.03.01)
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BSP、驱动程序和中间件
Plug & Trust LPC55S69 MCUXpresso SDK Package (04.03.01)
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BSP、驱动程序和中间件
EdgeLock SE05x Plug & Trust Middleware (04.03.01)
注意: 推荐在电脑端下载软件，体验更佳。