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PCF8566是一款外围器件，能驱动几乎任何低复用率液晶显示器(LCD)。可为任何包含最多4背板和24分段且可方便级联进行更大LCD应用的静态或多路复用LCD生成驱动信号。PCF8566兼容大多数微处理器或微控制器并通过两线双向I²C总线进行通信。通过具有自动增量式寻址功能的显示RAM、硬件子地址寻址和显示存储器切换(静态和双工驱动模式)，可以最大限度地降低通信开销。

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应用笔记

购买/参数

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7 文件

紧凑列表

Wire bond die; 40 bonding pads[OL-PCF8566U]

PDFFeb 10, 2016版本更新 1.0

EMC and system level ESD design guidelines for LCD drivers[AN11267]

PDFMar 6, 2015版本更新 1.0
ESD and EMC sensitivity of IC[AN10853]

PDFMar 14, 2013版本更新 1.0
Handling bare die[AN10706]

PDFJun 16, 2011版本更新 2.0

Universal LCD driver for low multiplex rates[PCF8566]

PDFFeb 25, 2009版本更新 7.0

I2C-bus specification and user manual[UM10204]

PDFOct 1, 2021版本更新 7.0

Chip-On-Glass (COG) - a cost-effective and reliable technology for LCD displays[R_10015_1]

PDFApr 12, 2016版本更新 2.0

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面向低复用率的通用LCD驱动器

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封装信息 (1)

Wire bond die; 40 bonding pads[OL-PCF8566U]

应用笔记 (3)

EMC and system level ESD design guidelines for LCD drivers[AN11267]

ESD and EMC sensitivity of IC[AN10853]

Handling bare die[AN10706]

数据手册 (1)

Universal LCD driver for low multiplex rates[PCF8566]

用户指南 (1)

I2C-bus specification and user manual[UM10204]

白皮书 (1)

Chip-On-Glass (COG) - a cost-effective and reliable technology for LCD displays[R_10015_1]

Universal LCD driver for low multiplex rates

EMC and system level ESD design guidelines for LCD drivers

ESD and EMC sensitivity of IC

Handling bare die

I2C-bus specification and user manual

Wire bond die; 40 bonding pads

Chip-On-Glass (COG) - a cost-effective and reliable technology for LCD displays

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